8.已知电阻上色标排列次序如下,试写出各对应的电阻值及允许偏差。...
2023-10-23 理论教育
8.已知电阻上色标排列次序如下,试写出各对应的电阻值及允许偏差。...
2023-10-23 理论教育
整机检验是产品经过总装、调试合格之后,检查产品是否达到预定功能要求和技术指标。(一)整机检验的方法电子产品的检验方法分全数检验和抽样检验两种。经过全数检验的产品可靠性很高,但需要大量的人力、物力,造成生产成本增加。因此,一般只对可靠性要求特别高的产品、试制品及在生产条件、生产工艺改变后生产的部分产品进行全数检验。抽样检验是目前生产中广泛采用的一种检验方法。...
2023-10-23 理论教育
表2-14裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆的作用2.导线的构成材料除了裸线,导线一般由导体芯线和绝缘体外皮组成。导线的粗细标准称为线规,有线号和线径两种表示方法。因绝缘材料不同,导线的用途也不相同。表2-16铜芯导线的安全载流量(25℃)② 最高耐压和绝缘性能。导线绝缘层的绝缘电阻随着所加电压的升高会下降,电压过高会导致绝缘层放电击穿。...
2023-10-23 理论教育
焊接质量取决于所用的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。图3-18SMT焊接工艺:波峰焊微课:SMT波峰焊工艺此种方式适合大批量生产,对贴片精度要求高,生产过程自动化程度要求也很高。(三)SMT焊接质量检测和SMT焊接缺陷焊接SMT元器件,无论采用手工焊接,还是采用波峰焊或再流焊设备进行焊接,都希望得到可靠、美观的焊点。由于SMT元器件尺寸小,安装精确度和密度高,焊接质量要求更...
2023-10-23 理论教育
波峰焊机的焊料液在锡槽内始终处于流动状态,使工作区域内的焊料表面无氧化层。其中,助焊剂可利用波峰焊接机上的涂敷助焊剂装置完成。斜坡式波峰焊接工艺。1.焊料波峰焊一般采用Sn63/Pb37的共晶焊料,熔点为183℃。Sn的含量应该保持在61.5%以上,并且Sn/Pb两者的含量比例误差不得超过±1%。表4-2波峰焊焊料中主要金属杂质的最大含量范围应该根据设备的使用情况,每隔三个月到半年定期检测焊料的Sn/Pb比例和主要金属杂质含量。...
2023-10-23 理论教育
因此,对铁路通信信号产品的加工质量控制实际上是对产品关键加工过程结果符合性的控制。表1-4电路部分“特殊过程”及“关键过程”工艺控制内容及需要控制的工艺因素...
2023-10-23 理论教育
电子元器件是组成电子总机的最小单元,是元件和器件的总称。电子元器件按封装形式,分通孔插装元器件和表面安装元器件。2.电容器电容器简称电容,是一种储能元件,是组成电子电路的基本元件之一。电容器的作用主要有:耦合、滤波、隔直流、调谐以及与电感元件组成振荡电路等。电容器用字母“C”表示。在规定频率的正弦电压下,电容器的损耗功率除以电容器的无功功率为损耗角正切。...
2023-10-23 理论教育
检测电子产品的关键在于采用合适的检测方法,以便发现、判断和确定产生故障的部位和原因,方便对产品进行维修。图6-12测量电阻法对电路中的三极管、场效应管、电解电容器、插件、开关、电阻器以及印制电路板的铜箔、连线都可用测量电阻法来进行判断。维修时,先采用“测量电阻法”,对有疑问的电路元器件进行电阻检测,可以直接发现损坏和变值的元器件,对元器件和导线虚焊等故障也是一个有效的方法。...
2023-10-23 理论教育
(一)电路静态工作点的调整各级电路的调整,首先是各级直流工作状态(静态)的调整,测量各级电路静态工作点是否符合设计要求。调试时要注意静态工作点的调整应在无信号输入时进行,特别是变频级,可采取临时短路振荡的措施。模拟集成电路种类繁多,调整方法不一,以使用最广泛的集成运放为例,除一般直流电压测试处,使用中还要进行零位调整。根据波形的变化,就可判断产生变化的原因,明确电路的调整方法。...
2023-10-23 理论教育
但对于高精度、高可靠性产品,上述方法还不足以实现免清洗焊接,必须采取进一步的技术措施。免洗焊接工艺不但适用于通孔插装组件、混合组装组件和全表面组装组件的焊接,而且也适用于多引线细间距器件组装的SMA。由于消除了焊料和焊接部位的氧化,提高了焊料润湿性和焊接部位的可靠性,从而最大限度地减少了焊接缺陷,大大提高了焊接质量,确保了SMA的焊接可靠性。...
2023-10-23 理论教育
它包括平常不容易发生的不良品、不良品出现的比例比平常倍增的状态、出现未到寿命限期就损坏的不良品。异常对策的重点:1.一旦发生异常:停止—呼叫—等待停止:立即停止现在所有作业动作;呼叫:马上汇报出现的异常情况;等待:需等到有相应的处理结果再进行新的生产方式。要确实找到异常的部位:从何时(何地)开始变化;要决定处理不良品的决策的事也是重要的事。...
2023-10-23 理论教育
在今后的焊接工作中,如何避免这些缺陷的发生?...
2023-10-23 理论教育
为了保证电子整机产品的生产质量,通常在装配、调试和检验完成之后,还要进行整机的通电老化。环境试验的内容主要包括:1.机械试验不同的电子产品,在运输和使用过程中会不同程度地受到振动、冲击、离心加速度以及碰撞、摇摆、静力负荷、爆炸等机械力的作用,这种机械应力可能使电子产品内部元器件的电气参数发生变化甚至损坏。离心加速度试验主要用来检查产品结构的完整性和可靠性。...
2023-10-23 理论教育
(一)元器件加工要求1.元器件加工在安装前采用手工或专用模具把元器件引脚弯曲成一定的形状,可以使元器件在印制板上的插装排列整齐便于焊接。对元器件引脚成形应该按照元器件在印制板上孔位的尺寸要求,使成形后的引线能够方便地插入孔内,如图4-6所示。对大型元器件要特殊处理,以保证有足够的机械强度,经得起振动和冲击。图4-14有固定支架的安装元器件在印制板上的安装方法有手工安装和机械安装两种,如图4-15所示。...
2023-10-23 理论教育
图7-159自测题1516.创建新的原理图文件“fangda.SCHDOC”,按图7-160放置元器件并连线。图7-160自测题1617.练习添加元器件库ECS Crystal Oscillat.IntLib,并将元器件ECS-49-20-1放置在原理图编辑器中。图7-161自测题2021.印制电路板的种类有哪些?图7-162自测题2627.对第20题进行布线,要求如下。④ 印制电路板要求有电源、地、输入、输出焊盘。...
2023-10-23 理论教育
(二)自动贴装贴装机是SMT产品组装生产线中的核心设备,它是SMC/SMD贴装的主要手段,也是SMT的关键设备,是决定SMT产品组装的自动化程度、组装精度和生产效率的决定因素。1.贴装机的一般组成SMT贴装机是由计算机控制,集光、电、气及机械为一体的高精度自动化设备。贴装头的基本功能是从供料器取料部位拾取SMC/SMD,并经检查、定心和方位校正后贴放到PCB的设定位置上。...
2023-10-23 理论教育