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财神灯设计方案探析

【摘要】:接下来我们以应用于神龛、佛堂和寺庙等处的财神灯为例,讲述其灯杯的设计与组装过程。图4-51 财神灯电路原理图注:图中电阻功率都为1/4W。图4-56 黏合E12灯头图4-57 连接电源线至PCB拧紧灯壳在财神灯灯壳接口处内侧打上189胶,并拧紧固定。

本节中我们主要讲到的是小功率LED灯杯的设计与组装,前面我们已经了解了MR16、E27和GU10的接口,除此之外还有JDRE27和JDRE14等,LED的数量有12、15、18、21和38 PCS等,可以设计出白光、红光、蓝色、绿光、黄光等不同颜色,所以小功率LED灯杯被广泛应用于商店展示、橱窗、博物馆、办公室、阅览室或酒吧等不同场合。

接下来我们以应用于神龛、佛堂和寺庙等处的财神灯为例,讲述其灯杯的设计与组装过程。

1.财神灯的技术参数

1)灯头:E12。

2)工作电压:AC 220V。

3)功率:0.5W。

4)发光颜色:红。

5)材质:塑胶泡壳+铜壳。

6)LED数量:5颗。

7)光通量:大于25lm。

2.财神灯的电路设计

财神灯的电路原理如图4-51a所示,财神灯电源采用电容降压。电容降压的工作原理是,利用电容在一定的交流信号频率下产生的容抗来限制最大工作电流

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图4-51 财神灯电路原理图

注:图中电阻功率都为1/4W。

例如,在50Hz的工频条件下,一个1μF的电容所产生的容抗约为3180Ω。若220V的交流电压加在电容器的两端,则流过电容的最大电流约为70mA。但在电容器上并不产生功耗,因为如果电容是一个理想电容,则流过电容的电流为虚部电流,所做的功为无功功率。根据该特点,如果在一个1μF的电容器上再串联一个阻性元件,则阻性元件两端的电压和产生的功耗完全取决于该阻性元件的特性。例如,将一个110V/8W的灯泡与一个1μF的电容串联,接到220V/50Hz的交流电压上,灯泡被点亮,发出正常的亮度而不会被烧毁。因为110V/8W的灯泡所需电流为8W/110V=72mA,它与1μF电容产生的限流特性相吻合。同理,也可以将5W/65V的灯泡与1μF的电容串联接到220V/50Hz的交流电上,灯泡同样会被点亮,而不会被烧毁。因为5W/65V的灯泡的工作电流也约为70mA。因此,电容降压实际上是利用容抗限流,而电容器起到一个限制电流和动态分配电容器、负载两端电压的作用。

将交流电转换为低压直流的常规方法是采用变压器降压后再整流滤波,若受体积和成本等因素的限制,则最简单实用的方法是采用电容降压式电源。

注意:

1.根据负载的电流大小和交流电的工作频率选取适当的电容,而不是根据负载的电压和功率。

2.限流电容必须采用无极限电容,绝不能采用电解电容,而且电容的耐压必须大于400V以上(最小为400V),最理想的电容为铁壳油浸式电容。

3.电容降压不能用于大功率条件,不适合动态负载,也不适合突发和感性负载。

4.直流工作时尽量采用半波整流。不建议采用桥式整流,而且要满足恒定负载的条件。

电路设计时,应先测定负载电流的准确值,见表4-9。然后选择降压电容器的容量,如表4-10所示。电容降压应用电路图如图4-51b所示。

表4-9 测定负载电流的准确值

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表4-10 C1R1的取值

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因为通过降压电容C1向负载提供的电流I0实际上是流过C1的充放电电流ICC1容量越大,容抗XC越小,则流经C1的充放电电流越大。当负载电流I0小于C1的充放电电流时,多余的电流就会流过稳压管。若稳压管的最大允许电流Idmax小于(IC-I0),则易造成稳压管烧毁。为保证C1可靠,其耐压选择应大于两倍的电源电压。泄放电阻R1的选择必须保证在要求的时间内泄掉C1上的电荷

3.财神灯的组装

财神灯所用的配件,见表4-11。

表4-11 财神灯配件

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(1)外观检查

检查项目如下:

① 灯壳、E12灯头:目测外观有无刮伤、毛刺、裂痕、变形等不良现象,取一套试装,以确认尺寸是否合适。

② 电路板:目测电路板、元器件极性是否标示清楚,铜箔有无鼓起,用仪器仪表检测电路板是否有开路、短路等不良状况。

③ LED:核对发光颜色及亮度是否与所需一致,LED灯表面有无刮伤,焊接引脚是否光亮。

④ 无极性电容(涤纶电容)、电阻、桥堆:目测标称参数与尺寸大小是否一致,桥堆需判断其极性和输入/输出端。

⑤ 电源引线:两根约6cm长的电源引线(26AWG)。

(2)插件

把电路板按四块为一组进行插件。注意本电路板上LED标示极性与实际焊接LED极性相反,LED“+”极插入电路板上标“-”极的孔中;“-”极插入电路板上标“+”极的孔中。插件数量:LED灯5PCS每块电路板;510kΩ电阻1PCS每块电路板,如图4-52所示。

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图4-52 插件

(3)浸焊、补焊及剪脚

如图4-53所示,刚刚开始锡炉时将温度旋钮调到最高,待锡炉中的锡全部熔化后,把锡炉温度旋钮调至(180±5)℃。用夹具夹住电路板进行浸焊,只需将元件浸入到PCB边缘。检查浸焊状况,若有漏焊或焊接不完全则用电烙铁进行补焊。剪脚高度比电路板高出2~3mm。

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图4-53 浸焊、补焊及剪脚

(4)焊接桥堆、电容、电阻

在电路板焊接面标示位置对桥堆、无极性涤纶电容和1MΩ电阻进行焊接,各元器件的位置如图4-54所示。

(5)焊接E12灯头、引出电源线

用6cm的两条电源引线分别焊到灯头的外侧边缘及内部顶端,如图4-55所示。

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图4-54 各元器件的位置

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图4-55 焊接E12灯头、引出电源线

(6)黏合E12灯头

在E12灯头内部均匀打上189胶,再与灯头塑胶部分粘贴在一起,如图4-56所示。

(7)连接电源线至PCB

将两根从灯头引出的电源线分别焊接到电路板桥堆输入端和电容输入端,如图4-57所示。

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图4-56 黏合E12灯头

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图4-57 连接电源线至PCB

(8)拧紧灯壳

在财神灯灯壳接口处内侧打上189胶,并拧紧固定。

(9)点亮测试

外接交流220V电源进行点亮。点亮后亮度和色泽均匀为合格,否则需对各元器件进行检查修理。

(10)全检

检查灯头、灯壳接合是否牢固,灯壳有无刮伤、变形,点亮发光亮度和色泽是否均匀。

(11)贴标签

标签内容:“AC 220V 0.025A”。