LED照明系统设计可按照确定照明需求,确定设计目标,估计光学、热和电气系统的效率,计算需要的LED数量,选择最佳设计方案和完成最后步骤6个步骤进行,见表3-10。表3-10 LED照明系统设计一般步骤确定照明需求LED照明必须满足或超过目标应用的照明要求。查看LED数据手册列出的典型光通量,用该数除以设计目标流明。LED的光通量依赖于多种因素,包括驱动电流和结温。......
2023-06-15
LED照明灯具在设计时需要注意要考虑周全,有下述几个因素需要多加注意:
1.工作环境
LED室外照明灯具由于工作环境比较恶劣,受风吹雨淋日晒,阳光中紫外线照射,昼夜温差变化,空气中沙尘、化学气体等条件影响,灯具年复一年地受大自然时效老化处理。设计时应充分考虑这些因素的影响。
2.LED灯具材料及散热方式选择
外壳和散热器设计为一体,用来解决LED的发热问题,这种方式较好,一般选用铝或铝合金、铜材或铜合金以及导热良好的其他合金。散热有空气对流散热、强风冷却散热和热管散热。喷气致冷散热也是类似热管散热的一种,但结构更复杂一些。
选择什么样的散热方式对灯具的成本有直接影响,应综合考虑,与设计产品配套时选出最佳方案。灯罩的设计选材也至关重要,目前使用的有透明有机玻璃、PC材料等,传统的灯罩是透明玻璃制品,究竟选什么样材料的灯罩跟设计的产品档次定位有关。一般来说,室外灯具的灯罩最好是传统的玻璃制品,它是制造长寿命、高档灯具的最佳选择。采用透明塑料、有机玻璃等材料做的灯罩,用于室内灯具的灯罩较好,用于室外则寿命有限,因为室外阳光、紫外线、沙尘、化学气体、昼夜温差变化等因素使灯罩老化寿命减短;其次是灯罩污染了不易清洁干净,使灯罩透明度降低影响光线输出。
3.LED芯片的封装
目前国内生产的LED灯具(主要是路灯)大都是采用1W的LED多个串联、并联进行组装,这种方法不容易造出高品质的灯具;或者是采用30W、50W甚至更大的模组进行组装、以达到所需要的功率,这些LED的封装材料有用环氧树脂封装或用硅胶封装。二者的区别是:环氧树脂封装耐温较差,时间久了易老化。硅胶封装则耐温较好,使用时应注意选择。
在设计LED电路时,目前广泛采用铝基板或铜基板来解决散热问题,如图3-27所示。
一般来说,采用多芯片与散热器整体封装比较好,采用铝基板多芯片封装再通过相变材料或散热硅脂与散热器相连接,这样做出的产品热阻比用LED器件组装的产品的热阻要小一些,更利于散热。采用LED模组的灯具,模组基板一般为铜基板,它与外散热器的连接要使用好的相变材料,或好的散热硅脂,保证铜基板上的热量能及时传到外散热器上去,如处理不好则易使热量堆积造成模组芯片温度升得太高,影响LED芯片正常工作。由此看来,多芯片封装适合制造普通照明灯具,模组封装适合空间有限的场合制造紧凑型LED灯具(如汽车主照明的头灯等)。
图3-27 铝基板和铜基板
散热器的设计LED散热实际上是一个系统工程,包含许多环节,例如芯片封装散热设计、光源固定在光源腔内散热位置、灯具驱动器的散热设计、灯具外壳的散热设计等,这些散热设计环节缺一不可,如果其中一个出问题,则这个灯具就是设计失败的产品。散热器的形状、体积、散热表面积都要设计得恰到好处,散热器太小,LED灯工作温度太高,影响发光效率和寿命;散热器太大,则消耗材料多,增加产品成本和重量,使产品竞争力下降。散热器的设计有以下几个问题值得引起重视:
① 明确LED灯需要散热的功率。
② 设计散热器用的一些参数:金属的比热容、金属的导热系数、芯片热阻、散热器热阻、周围环境空气热阻等。
③ 确定采用散热的类型,从成本比较来看,自然对流散热造价最低,强风冷却中等,热管散热造价较高,喷气致冷造价最高。
④ 确定LED灯具许可的最高工作温度(环境温度加灯具许可温升)。
⑤ 计算散热器的体积、散热面积,并确定散热器的形状。
⑥ 将散热器与LED灯组合成完整灯具,并通电工作8h以上,在室温39~40℃的环境下检查灯具的温度,看是否满足散热要求,以检验计算是否正确,如不满足使用条件,则要重新计算和调整参数。
⑦ 散热器与灯罩的密封要做到防水、防尘,灯罩与散热器之间要垫抗老化的橡胶垫或硅橡胶垫,用不锈钢螺栓紧固,做到密封防水、防尘。
在LED照明领域,要体现出节能和长寿命的特点,选择好LED驱动IC至关重要,没有好的驱动IC的匹配,LED照明的优势无法体现。
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