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解析8.7OLED封装问题:稳定性和寿命优化

【摘要】:通常,电路的保护或封装的作用是保护有源有机层和敏感性高的阴极金属。图8-15列出了有图8-15 OLED器件的封装问题机半导体所遇到的问题并定义了OLED封装的概念。图8-17 PET塑料衬底上的OLED 3″无源显示器(见彩页)然而,为了使这些应用保持热度,有机器件的封装不能有坚硬的部分。然而,OLED商业应用中对寿命的要求较高,对封装的要求也与上述方法有着明显不同,而获得合适的有抵抗力的OLED保护存在一定难度。

有机材料的问题是对大气中气态成分(特别是O2和H2O)的敏感性很高。因此电致发光器件的保护对于避免加速损坏来说是非常重要的。通常,电路的保护或封装的作用是保护有源有机层和敏感性高的阴极金属。图8-15列出了有

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图8-15 OLED器件的封装问题

半导体所遇到的问题并定义了OLED封装的概念(这一概念适用于所有使用碳酸氢盐材料的电子器件,例如光电池或晶体管)。从图中可以看出,在从利用化学合成获得原料(例如惰性气体中对粉末的防护)到制成商业器件(灯具显示器)的每个制造步骤中都必须保护有机层。

第一个有机二极管的封装设计发表于1994年[BUR 94]。像素固定于玻璃/ITO衬底上,另一侧的玻璃薄片起到保护作用,利用密封树脂将它们组合在一起。Pioneer利用上述方法并在器件的空间中添加了干燥剂将器件包住,这种方法于1996年获得专利[PIO 96]。如今这仍是一种商业产品中经常使用的首选工艺(见图8-16)。

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图8-16 OLED器件的第一种封装方法(来源:Pioneer 1996)

此外,OLED器件的主要技术突破是具有在韧性衬底上开发产品(显示器、灯具)的能力;某些专家甚至断言这种能力决定着OLED未来的商业生存能力。随后又出现了塑料(PET、PEN)或超薄钢衬底(见图8-17)。

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图8-17 PET塑料衬底上的OLED 3″无源显示器(来源:Pioneer 2002)(见彩页)

然而,为了使这些应用保持热度,有机器件的封装不能有坚硬的部分。所以,人们提出了整体封装方案。整体的含义是用PVD或CVD法沉积于电路上的薄阻挡层保护电流免受空气的影响。

这是一种古老的方法,很早之前就应用于食品包装工业中。例如,为了保护塑料盒中的饼干,用铝薄膜将这些盒子包起来,薄膜是用卷对卷(Roll toRoll)系统中的PVD工艺沉积上去的。然而,OLED商业应用中对寿命的要求较高,对封装的要求也与上述方法有着明显不同,而获得合适的有抵抗力的OLED保护存在一定难度。例如,图8-18所示为根据期望的应用,所需防水能力的按比例缩放(Scaling)现象。有机电子技术对封装层的防水能力要求最高,保证器件在几年内都能具有较高的可靠性。这种封装层也称为超强阻挡层。

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图8-18 根据应用不同,所需防水能力的按比例缩放现象[CRO 07]