LED的封闭技术就是对其芯片和两个电极进行保护的技术。LED封装技术大都是在半导体分立器件封装技术基础上发展与演变而来的。图3-22 LED封装工艺流程下面介绍几种常用的封闭技术。具体而言，大功率LED封装的关键技术包括以下几个方面。......
2023-06-15
LED封装技术的历史演变与发展趋势
【摘要】：LED封装技术的发展轨迹与其他电子器件相同。图5-2 LED制造技术的历史演变a）第一个LED器件[HOL 62] b）带引脚的LED c）SMT标准“有引脚”LED d）SMT“无引脚”LED1962年，通用电气的Nick Holonyak Jr.和Sam Bevacqua实现了红光LED的第一个封装[HOL 62]。70年代，LED以两个连接管脚的形式进行封装，且位于透明或彩色的环氧树脂密封材料中。为了满足大规模生产和工业中对小型化的要求，出现了没有连接片的无引脚器件。
LED封装技术的发展轨迹与其他电子器件相同。首先器件可互相连接，随后可利用管脚连接至公共母板，最后出现可贴装于母板表面的“有引脚（lead-form）”器件（表面安装技术（SMT）），从而使母板容纳更多的器件。这种技术演变如图5-2所示。
图5-2 LED制造技术的历史演变
a）第一个LED器件[HOL 62] b）带引脚的LED c）SMT标准“有引脚”LED d）SMT“无引脚”LED
1962年，通用电气（GE）的Nick Holonyak Jr.和Sam Bevacqua实现了红光LED的第一个封装（a）[HOL 62]。70年代，LED以两个连接管脚的形式进行封装，且位于透明或彩色的环氧树脂密封材料中（b）。90年代的LED、特别是高亮度LED采用SMT封装（c），已经没有了引脚密封，取代引脚的是宽连接片，允许安装于电路板的上表面，此外还能获得更好的散热效果、更高的电流密度和透镜型光增强（“有引脚”器件）。从90年代末开始，有以下两个主要发展趋势：①高集成度、小型化、薄型SMT器件，适合于便携式应用；②大功率器件，尺寸不见得小且薄，但芯片下方的外壳上有增强散热能力的热沉。为了满足大规模生产和工业中对小型化的要求，出现了没有连接片的无引脚器件。
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2023-06-15
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2023-06-15
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