LED的封闭技术就是对其芯片和两个电极进行保护的技术。LED封装技术大都是在半导体分立器件封装技术基础上发展与演变而来的。图3-22 LED封装工艺流程下面介绍几种常用的封闭技术。具体而言，大功率LED封装的关键技术包括以下几个方面。......
2023-06-15
LED封装及热管理
【摘要】：对于LED，0级封装的晶片互连已在第4章进行了讨论。本章将主要介绍1级封装，即用1个或几个LED芯片制作出一个独立的器件。在5.3节中将讨论与热管理相关的问题。实际上，尽管LED的光输出效率显著高于白炽灯或荧光灯，但LED输入电功率的80%仍以热的形式消耗。
在电子学中，封装是连接集成电路微观电子学与用户宏观电子学世界的一般方法。图5-1说明了照明应用中通常划分出的4个封装等级。
图5-14 级封装示意图
注：0级=芯片内的互连，1级=芯片及其壳体间的互连（器件），2级=母板上若干已封装芯片间的互连，3级=1个母板或几个母板间的互连构成一个照明系统[AMA 07]。
对于LED，0级封装的晶片互连已在第4章进行了讨论。本章将主要介绍1级封装，即用1个或几个LED芯片制作出一个独立的器件。
LED的封装不仅应保证光学功能，除此主要作用外，还应处理另外一些技术问题，如电互连、散热、机械强度、环境稳定性、可靠性等，除了功能和性能方面的问题，其他特性如成本、体积、制造约束和规范的遵循等也必须予以考虑。
下一节将快速回顾从第一个LED器件的制造工艺至现今主要LED封装研究小组提出的方法。在5.3节中将讨论与热管理相关的问题。实际上，尽管LED的光输出效率显著高于白炽灯或荧光灯，但LED输入电功率的80%仍以热的形式消耗。在5.4节中将讨论光提取相关的主光学问题（密封剂和透镜）和相关材料。最后，在5.5节中将总结器件技术数据表中给出的与封装有关的各种特性。
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2023-06-15
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2023-06-15
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2023-06-15
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本章通过对封装测试制造企业的特点及生产管理现状的分析，阐述了封装测试制造企业在我国制造业及国民经济发展中的地位和重要性， 生产管理中存在的问题和管理瓶颈。在此基础上， 对国内外封装测试企业生产管理技术方面的研究状况进行了综述。而对于封装测试动态调度的研究， 目前相关的系统的研究资料很少。......
2023-06-20
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关于PET热裂解的研究很多，也提出了很多机理。PET的主要裂解产物有CO、CO2、乙醛、苯、苯甲酸等物质。Cooney[87]提出了PET裂解至少有三个以上的主要降解阶段，是十分复杂的过程。Vijayakumar[88]认为PET降解首先发生的是β断裂生成乙烯酯和羧酸，进一步降解形成小分子的乙醛和乙烯等。此外，还存在部分的自由基降解过程，PET大分子链在热降解时还会产生·OH和·H自由基以及聚合物自由基，经过进一步反应生成联苯类化合物。图1-4PET裂解反应......
2023-06-26
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2023-06-15
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2023-06-29
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