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晶片级光提取技术如何优化?

【摘要】:所以,忽略器件背面和侧壁的反射并假设量子阱内的光发射是全向的[1],那么只有4%的光能够逃逸,大部分光在材料内被俘获。在大量的反射中,光线撞击顶部发射表面进入光提取锥的概率因表面的随机性而增加。图4-10 LED表面光子晶体的SEM图像和结构示意图,摘自文献[KIM 05]另一方面,光提取效率并不覆盖量子阱发光的全部光谱范围,因此降低了人们对此方法的兴趣。TFFC[SHC 06]和VTF[IBB 03]结构的提取效率接近80%。

为了增强光提取,有以下两方面的研究:一是电极的性质和几何形状;二是改变部分晶体的结构。

器件顶端厚金属电极的沉积使部分发射面变得模糊。解决方法是使用半透明接触或“蛛网状”电极缓解发射面面积不足的问题,并且仍可保证均匀注入。4.5节将更详细介绍这些解决方法。

光产生后,大部分光子在人察觉前又被材料俘获和吸收。根据著名的斯涅尔-笛卡尔定律[n1sin(i1)=n2sin(i2)],易知只有射向23°(GaN的折射率约为2.5)光逃逸锥面的光线才能经表面从材料逃逸。所以,忽略器件背面和侧壁的反射并假设量子阱内的光发射是全向的[1],那么只有4%的光能够逃逸,大部分光在材料内被俘获。

研究人员提出了几种解决以上问题的方法。由于光发射近似是全向的,大部分光射向内层并完全损失,所以,可放置一个反射面,对发射波长(450nm)的光进行反射,使光射向发射顶面。

这种方法使用银或铝的反射层,原因将在4.5节中介绍。此外,FC、VTF、或TFFC结构的量子阱和反射层间的距离在数量级上与发射波长相同(几百纳米)。光提取效率可利用结构中的光共振腔效应[SHE 03]进行调节,方法是改变有源层和反射层间的厚度。考虑到厚度取值的精确性,这种方法对于大规模生产而言并不可行。

1973年,Bergh[BER 73]指出表面的粗糙化处理能够增加光提取效率(见图4-6和图4-7)。无论何种结构(CC、FC、VTF或TFFC),都可采用这种方法,但有效性有所不同。

其原理是基于入射光与发射表面间角度的随机性。在大量的反射中,光线撞击顶部发射表面进入光提取锥的概率因表面的随机性而增加。随后光线逃逸至自由空间。

20世纪90年代末,出现了几项与光子晶体有关的研究成果。由于材料内折射率的周期性改变,可形成光子能带结构,类似于晶体中电子能带结构。

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图4-9 表面粗糙化的例子,摘自文献[FUJ 04]。用KOH基PEC法蚀刻的 N面GaN表面SEM显微照片

所以若找到色散关系,就可能知道结构光学模型的行为以及它是如何影响光发射的。若想更进一步了解光子晶体,参考文献[LOU 03]。

光子晶体表面的有序图案有两个作用:消除传导模发射[FAN 97]或将光耦合至辐射模[RAT 02]。

实际中,第二种方法得到的研究更多。这种方法能显著增加光提取效率,但仍存在技术障碍,原因在于光子晶体图案是纳米级的,目前仍不适用于大规模生产。

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图4-10 LED表面光子晶体的SEM图像和结构示意图,摘自文献[KIM 05]

另一方面,光提取效率并不覆盖量子阱发光的全部光谱范围,因此降低了人们对此方法的兴趣。

此外,粗糙表面可置于结构内的衬底和缓冲层之间,所以它有两个功能:一是减少基于ELOG(横向外延,见第2章)原理的活性材料中位错的数量;二是产生衍射光栅,抑制水平光的诱导,使光朝向层外发射出去。

目前的商业解决方法是不同方法的结合且基于随机表面粗糙处理技术和反射接触。TFFC[SHC 06]和VTF[IBB 03]结构的提取效率接近80%。