如何选择点焊清理方法及电流调节：保证接头质量稳定的技巧

2023-06-15 历史故事版权反馈

【摘要】：为保证接头质量稳定，点焊前必须对焊件表面进行清理。这两种清理方法一般是根据焊件材料、供应状态、结构形态与尺寸、生产规模、生产条件及对焊接质量要求等因素选定。在生产中，当电极力给定时，通过调整焊接电流，使其稍低于飞溅电流值，便可获得最大的点焊强度。通常是按焊件材料的物理性能、厚度、装配精度、焊机容量、焊前表面状态及对焊接质量的要求等确定通电时间的长短。

1.焊前焊件表面的清理

当焊件表面有油污、水分、涂料、氧气膜及其他脏物时，使表面接触电阻急剧增大，且在很大范围内波动，直接影响到焊接质量的稳定。为保证接头质量稳定，点焊前必须对焊件表面进行清理。低碳钢和低合金钢在大气中的耐蚀能力弱，在运输、存放和加工过程中常用抗蚀油保护，若抗蚀油表面未被脏物或其他不良导电材料所污染，在电极压力下，油膜很容易被挤开，不影响接头质量。焊件表面清理的方法分为机械清理和化学清理两种，前者有喷砂、喷丸、刷光、抛光、磨光等，后者常用的是酸洗或其他化学药品。主要是将焊件金属表面的锈皮、油污、氧化膜、脏物溶解和清理掉。这两种清理方法一般是根据焊件材料、供应状态、结构形态与尺寸、生产规模、生产条件及对焊接质量要求等因素选定。对未经酸洗过的热轧钢板，焊前必须用喷砂、喷丸或用化学腐蚀的方法清除氧化皮。有镀层的钢板，除少数外，一般不用特殊清理就可以进行焊接。镀铝钢板则需要用钢丝刷或化学腐蚀清理。

2.点焊参数

点焊参数主要有焊接电流I_W、焊接时间t_W、电极压力F_W等。它们之间密切相关，而且可在相当大的范围内变化来控制焊点的质量。

（1）焊接电流焊接电流是影响电阻热的主要因素，电阻热量大小与电流的平方成正比。随着焊接电流的增大，熔核的尺寸或熔透率是增加的。在正常情况下，焊接区的电流密度应有一个合理的上、下限。低于下限时，热量过小，不能形成熔核；高于上限，加热速度过快，会发生飞溅，使焊点质量下降。但是，当电极力增大时，产生飞溅的焊接电流上限值也增大。在生产中，当电极力给定时，通过调整焊接电流，使其稍低于飞溅电流值，便可获得最大的点焊强度。

焊接电流脉冲形状及电流的波形对焊接质量也有一定的影响。焊接电流波形陡升与陡降，都会因加热和冷却速度过快而引起飞溅或熔核内部产生收缩性缺陷。具有缓升与缓降的电流脉冲和波形，则有预热和缓冷作用，可有效地减少或防止飞溅与内部收缩性缺陷。因此，调节脉冲的形状、大小和次数，都可以改善接头的组织与性能。

（2）焊接时间焊接时间是指电流脉冲持续时间，它既影响产生电阻热的多少又影响散热。在规定焊接时间内，焊接区产生的热量除部分散失外，将逐渐积累，用于加热焊接区使熔核逐渐扩大到所需要的尺寸。所以焊接时间对熔核尺寸的影响也与焊接电流的影响基本相似，焊接时间增加，熔核尺寸随之扩大，但过长的焊接时间就会引起焊接区过热、飞溅和搭边溃掉等。通常是按焊件材料的物理性能、厚度、装配精度、焊机容量、焊前表面状态及对焊接质量的要求等确定通电时间的长短。

（3）电极压力电极压力对焊点形成有着双重作用。它既影响焊点的接触电阻，又影响电极散热的效果和焊接区塑性变形及核心的致密程度。当其他参数不变时，增大电极压力，则接触电阻减小，散热加强，因而总热量减少，熔核尺寸减小，焊透率降低很快，甚至没焊有透；若电极压力过小，则板间接触不良，其接触电阻虽大却不稳定，甚至出现飞溅和烧穿等缺陷。

由于电极压力对焊接区金属塑性环的形成，对消除焊点的内外缺陷和改善金属组织有较大的作用。因此，在一般情况下，若焊机容量足够大，就可以在采取增大电极压力的同时，相应地也增大焊接电流，以提高焊接质量的稳定性。

对某些常温或高温强度较高、线胀系数较大、裂纹倾向较严重的金属材料或刚度大的结构焊接时，为了避免产生焊前飞溅和熔核内部收缩性缺陷，不用恒压电极压力，而采用阶梯形或马鞍形的电极压力。低碳钢薄板点焊的推荐焊接参数见表10-14。

表10-14 低碳钢薄板点焊的推荐焊接参数（单相工频交流电）

注：工频5OHz，1周波=O.O2S。

如何选择点焊清理方法及电流调节：保证接头质量稳定的技巧

相关推荐