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深入剖析Linux内核与设备驱动-DM3730微处理器框架

【摘要】:DM 3730微处理器框架如图2-1所示。图2-1DM 3730系统框图图2-1引自TI的《DM 3730芯片手册》中第187页框图。从框图中可见DM 3730的主要核心与外围接口。DM 3730有三个核心处理器单元:①ARM Cortex-A8:负责系统控制和外围接口驱动。另外为了降低功耗,DM 3730的外部内存接口设计成LPDDR接口,I/O工作电压也设计成1.8V,可见为了满足高性能低功耗的需求,DM 3730在框架设计方面已经做足了工作,这也是它能流行的一个原因。

DM 3730微处理器框架如图2-1所示。

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图2-1 DM 3730系统框图

图2-1引自TI的《DM 3730芯片手册》中第187页框图。从框图中可见DM 3730的主要核心与外围接口

DM 3730有三个核心处理器单元

①ARM Cortex-A8:负责系统控制和外围接口驱动。Linux运行在该处理器上。

②IVA2:负责音视频编码解码或者信号处理的加速单元。其中包含C64x+核心DSP以及视频加速单元,具有720P@30fps的编码或解码能力。

③PowerVR SGX:负责3D渲染的硬件加速单元。

主要外围设备的接口如下:

①Dual-output 3-layer Display Processor:负责处理UI的显示可以实现三层画中画的硬件叠加,并支持同时两个设备进行显示。

②Image Capture:负责图像采集可以进行图像信号处理。

③HS-USB:负责USB的连接,可以通过USB与PC连接或者与USB设备连接。注意其中有3-port Host,最多可以连接三个USB设备,很多手机厂商都是通过两个USB Host接口实现双网双待手机的。(www.chuimin.cn)

④SDRC:负责DDR memory内存的连接。

⑤GPMC:负责各种Flash存储器的连接,该接口可以通过时序编程与FPGA进行连接以扩展功能。

⑥Peripherals:各种外设接口,如UART(串口)、I2C(通常负责传感器的控制)、McBSP(负责音频数据传输)、HSMMC/SDIO(负责SD卡、eMMC或者WIFI芯片的连接),uSIM(负责SIM卡的连接)等。

⑦GP Timer:可编程的定时器,向系统提供定时功能。

除去以上的模块之外还有模块:

①System DMA:负责数据在外设和内存或者内存不同区块之间的复制,用来降低处理器的负载以提高系统性能。

②On-Chip RAM:片内RAM,使系统在外部内存没有初始化好的情况下仍可运行。通常该段内存可用于系统初始化,系统加速以及电源管理相关的功能。

③On-Chip ROM:类似于PC上的BIOS,其中包含系统的初始化程序。

④L3 Interconnect Network:片内高速总线,负责在片内各个模块间建立高速数据通道。

⑤L4 Interconnect:片内低速总线,负责隔离高速设备与低速设备。

从DM 3730的框架来看,它非常适合手持设备的应用,手持设备通常不会连接硬盘这种高功耗的大容量存储设备而是用SD卡进行替代,DM 3730中就设计了三个HSMMC接口而去掉SATA接口以适应这种需求。在总线方面PCIE由于功耗高、插槽大不适用于手持设备的应用,USB则是优选,相应的DM 3730中设计了一个USB OTG接口和三个USB Host接口满足这种需求。另外为了降低功耗,DM 3730的外部内存接口设计成LPDDR接口,I/O工作电压也设计成1.8V,可见为了满足高性能低功耗的需求,DM 3730在框架设计方面已经做足了工作,这也是它能流行的一个原因。