计算机维护常用专业英语

2023-11-18 理论教育版权反馈

【摘要】：GPU（Graphics Processing Unit），图形处理单元AGP（Accelerate Graphical Port），加速图形接口TCK（Clock Cycle Time），内存时钟周期SPD（Serial Presence Detect），连续存在侦测GMCH（Graphics&Memory Controller Hub），图形内存控制中心（北桥）ICH（I/O Controll

GPU（Graphics Processing Unit），图形处理单元

AGP（Accelerate Graphical Port），加速图形接口

TCK（Clock Cycle Time），内存时钟周期

SPD（Serial Presence Detect），连续存在侦测

GMCH（Graphics&Memory Controller Hub），图形内存控制中心（北桥）

ICH（I/O Controller Hub），输入/输出控制中心（南桥）

AHA（Accelerated Hub Architecture），加速中心架构

DMI（Direct Media Interface），直接媒体接口

FWH（Firm Ware Hub），固件中心

FSB（Front Side Bus），前端总线（ CPU 外频）

PCI（Peripheral Component Interconnection），外设部件互联

RAM（Random Access Memory），随机存取储存器

POST（Power On Self Test），上电自检

CPU（Central Processing Unit），中央处理单元

MMX（Multi Media Extended），多媒体扩展指令

CMOS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor），互补性氧化金属半导体

IDE（Integrated Drive Electronics），电子集成驱动器

USB（Universal Serial Bus），通用串行总线

RAM（Random Access Memory），随机存储内存

DMA（Direct Memory Access），直接内存访问

L1，L2 Cache，CPU 内部集成的一级和二级高速数据缓冲存储器

EMI（Electro Magnetic Interference），电磁干扰

ESD（Electro-Static Discharge），静电放电

PCMCIA（Personal Computer Memory Card International Association），个人计算机存储器卡国际联合会

SM-Bus（System Manager Bus），系统管理总线

IRQ（Interrupt Require），中断请求

STR（Suspend To RAM），休眠到内存

STD（Suspend To Disk），休眠到磁盘

OVP（Over Voltage Protect），过电压保护

UVP（Under Voltage Protect），低电压保护

ECC（Error Checking and Correcting），错误检查和纠正，奇偶校验

RAMDAC（RAM Digital to Analog Converter），随机存储器数/模转换器

CCD（Charge Coupled Device），光电耦合感光元件

EPROM（Erasable Programmable ROM），可擦写、可编程ROM

PROM（Programmable ROM），可编程ROM

EEPROM（Electrically Erasable Programmable ROM），电可擦写、可编程ROM

DDR（Double Data Rate），双倍数据传输率

CAS（Column Address Strobe），列地址控制器

RAS（Row Address Strobe），行地址控制器

DRAM（Dynamic Random Access Memory），动态随机存取存储器

SRAM（Static Random Access Memory），静态随机存储器

SDRAM（Synchronous DRAM），同步动态随机存储器

CL（CAS Latency），CAS 潜伏期(www.chuimin.cn)

tAC（Access Time from CLK），时钟触发后的访问时间

tRP（Precharge Command Period），预充电有效周期

HT（Hyper-Threading Technology），超线程技术

BIOS（Basic Input Output System），基本输入/输出系统

ATA（Advanced Technology Attachment），高级技术附加装置

ESATA（External Serial ATA），外部串行ATA

RAID（Redundant Array Independent Disks），独立磁盘冗余阵列

ECC（Error Check Correct），错误检查与校正

TFT（Thin Film Transistor），薄膜晶体管

DVD（Digital Video Disc/Disk），数字化视频光盘

CRT（Cathode Ray Tub），阴极射线管

LCD（Liquid Crystal Display），液晶显示器

Deflection Coils，偏转线圈

Shadow Mask，荫罩

Electron Gun，电子枪

Resolution，分辨率

Dot Pitch，点距

Band Width，带宽

TN（Twisted Nematic），扭曲向列型

DVI（Digital Visual Interface），数字视频接口

SWEDAC（Swedish National Board For Measurement And Testing），瑞典国家技术部

FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array），细间距球栅阵列封装

CSP（Chip Scale Package），芯片级封装

S.E.C.C（Single Edge Contact Cartridge），单边接触卡盒

PLGA（Plastic Land Grid Array），塑料焊盘栅格阵列封装

FTP（File Transfer Protocal），文件传输协议

RAID（Redundant Array of Independent Disks），独立磁盘冗余阵列

S.M.A.R.T（Self Monitoring Analysis and Reporting Technology），自监测、分析、报告技术

CD（Compact Disc），激光唱片、光盘

CD-R（CD RecorDable），可记录光盘

ADSL（Asymmetric Digital Subscriber Line），非对称数字用户线路

MBR（Master Boot Record），硬盘的主引导记录

DPT（Disk Partition Table），磁盘分区表

AHCI（Advanced Host Controller Interface），高级主控接口（硬盘一种管理模式）

BGA（Ball Grid Array），球栅阵列

MBGA（Micro Ball Grid Array），微型球栅阵列

PLCC（Plastic Leadless Chip Carrier），塑料有引脚芯片载体

PCB（ Printed Circuit Board），印刷电路板

SOP（Small Outline Package），小外形封装

TSOP（Thin Small Outline Package），薄型小外形封装

SOJ（Small Out-line J-lead），小尺寸J 形引脚封装

ADSL（Asymmetrical Digital Subscriber Loop），非对称数字用户环路

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