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基于灵闪平台的电荷耦合器件CCD开发及应用

【摘要】:CCD的工作过程就是信号电荷产生、存储、传输的过程。表面沟道CCD的电荷包存储在半导体与绝缘体之间的界面,并沿界面转移;体沟道或埋沟道CCD的电荷包存储在离半导体表面一定深度的体内,并在半导体内沿一定方向转移。CCD具有如下三项功能:①光电转换功能。CCD中的光电二极管受到外部光照,在内部产生响应,使半导体硅原子释放出电子。MOS单元是CCD结构的基本单元。现今,在消费级、工业级以及高性能三个领域,CCD的发展状况不尽相同。

CCD是英文Charge Coupled Devices的缩写,中文一般译为“电荷耦合器件”。CCD于1969年在美国贝尔(Bell)实验室发明,发展于20世纪70—80年代。它最突出的特点是以电荷为信号载体,完成图像信息记录。CCD的工作过程就是信号电荷产生、存储、传输的过程。

CCD根据工作原理可以分为表面沟道CCD(简称SCCD)和体沟道或埋沟道CCD(简称BCCD)两种。表面沟道CCD的电荷包存储在半导体与绝缘体之间的界面,并沿界面转移;体沟道或埋沟道CCD的电荷包存储在离半导体表面一定深度的体内,并在半导体内沿一定方向转移。

CCD具有如下三项功能:

①光电转换功能。CCD中的光电二极管受到外部光照,在内部产生响应,使半导体硅原子释放出电子

②电荷存储功能。CCD感光单元上设有电极,在电极上施加电压,电极下面就会形成电位井,从而存储电荷。

③电荷转移(传输)功能。CCD是由许多单元并排在一起组成的,每个单元上都设有电极,当相邻电极的外加电压较高时,电荷就会向高电压下的电位井移动。

CCD是由几十至几百万个光敏像元阵列有序组成的,每个像元就是一个金属氧化物半导体(M OS)电容器(大多为光敏二极管)。MOS单元是CCD结构的基本单元。如图3-3所示,它由金属(M)电极、氧化物(O)层和半导体(S)层组成,通常以单晶硅作基底,其上生成一层薄的二氧化硅,再蒸涂一定形状的金属电极。

(www.chuimin.cn)

图3-3 MOS光敏元结构

人们在半导体硅片上制成大量相互独立的MOS单元,并在各单元的电极上施加电压,形成大量的势阱。若有一幅实际的光学图像成像于器件表面,则各MOS单元势阱中电荷的多少就反映了像素接收的光能强弱,于是光学图像就变成了电荷分布图样。

以图3-4所示的线阵CCD来进一步描述CCD图像传感器的结构和工作原理。曝光时,光电探测器(MOS电容器)累积电荷,每个光电探测器对应一个读出寄存器。通过转移门电路,电荷被转移至串行读出寄存器读出。由于串行读出寄存器也是光敏器件,为避免读出期间接收到其他光子,其必须由护罩遮挡。

图3-4 线阵CCD传感器

数据读出的过程就是将电荷转移到电荷转换单元,然后转换单元将电荷转换为电压,并将电压放大。电荷转换为电压信号并放大后,就可以转换为模拟或数字视频信号。而数字视频信号是由模拟视频信号通过模数转换器(ADC)转换而来的。

现今,在消费级、工业级以及高性能三个领域,CCD的发展状况不尽相同。在消费领域,CCD受到CMOS(互补金属氧化物半导体)的影响几乎消失殆尽;在工业领域,线阵列CCD仍然占有重要的市场地位;在高性能或特种领域,CCD仍占有一部分市场。