iPhoneXSMax部件制作的三维动画模型与渲染

2023-11-03 理论教育版权反馈

【摘要】：iPhone上有一个比较大的凸起部位，就是手机的摄像头部分。图3.10摄像头的倒角制作制作完毕后切回透视图，将摄像头移动到iPhone正确的位置。接下来制作iPhone上需要挖空的部分，首先是充电口。）图3.19成组复制出另外一半通过透视图观察话筒与iPhone本身相交的位置。我们选择iPhone本体，按住Shift加选挖空物体，点击网格—布尔下的差集，得到我们想要的状态。

iPhone上有一个比较大的凸起部位，就是手机的摄像头部分。我们依然用一个多边形方块进行起形。创建方块后，在前视图中与参考图对位。进入边级别，框选中间的夹角边，执行倒角命令。参数设置为分数0.8、分段5（见图3.10）。

图3.10　摄像头的倒角制作

制作完毕后切回透视图，将摄像头移动到iPhone正确的位置（见图3.11）。

图3.11　摄像头的位置对位

开机键也是用方块来进行制作的，先对位，后倒角：将方块缩小到合适大小，在前视图中匹配参考图，然后选择四个夹角边进行倒角，倒角参数设置为分数0.9、分段4（见图3.12）。

图3.12　开机键的一次倒角设置

因为开机键是衔接到手机上的，所以我们只需要对最外围的一圈线进行切角，使其圆角化。先框选所有线，再按住Ctrl减除不需要切角的线段，然后切角，设置分数为1、分段为4（见图3.13）。

将做好的开机键旋转90°到正确的角度，然后放置到合适的地方。另一边的声音调节按钮，我们可以复制开机键，旋转180°后，用移动点的方式选择顶点，向上移动（见图3.14，不使用缩放工具是因为缩放工具会把倒角距离压缩）。

接下来制作iPhone上需要挖空的部分，首先是充电口。复制摄像头的模型进行缩放并旋转、移动、调整到合适的位置（见图3.15），进入Top视图线框模式操作更加准确一些。

图3.13　开机键的二次倒角设置

图3.14　声音调节按钮的制作

图3.15　充电口位置的制作

挖空的操作是用iPhone本身减除现在制作的模型，所以我们需要将被挖空的模型与手机主体进行相交，相交的多少就是挖空的深度，充电口的相交部分如图3.16所示。

图3.16　充电口位置的确认

创建一个圆柱，缩放到合适大小，制作挖空的话筒部分。因为一排话筒有6个，而且距离相等，所以我们可以把一个圆柱阵列复制5个，通过不断测试来获得合适的距离。我们点击编辑一特殊复制命令右边的小方框，打开其选项面板（见图3.17），这是一个非常常用的复制命令。

图3.17　特殊复制选项面板

几何体类型下有两个选项，复制是单纯复制一个对象，而实例复制出来的对象会受原始模型影响，调整顶点或者边线时会对称改变，这个类型通常用来做对称形态的另一半。

平移、旋转、缩放后面都有三个框，分别代表平移的X、Y、Z轴向，旋转的X、Y、Z轴向，缩放的X、Y、Z轴向。这个参数和通道盒里的参数都是对应的，我们复制时在旋转的第二个框内输入30，就意味着复制的对象会在围绕Y轴旋转30°的位置出现。副本数很好理解，代表着复制的数量。(www.chuimin.cn)

首先确认复制的方向。本例是移动X轴复制，因为是世界坐标轴X轴所指相反方向，所以填入的数值是负数。经过几轮测试，确认了-0.235这个参数，复制的副本数为5个（复制的轴向距离参数还与制作的手机大小及模型大小有关，大家可以参考这个数值测试出适合的数值）。因为是直接复制模型对象，所以几何体类型不需要改变（见图3.18）。

图3.18　特殊复制选项数值

然后选择一个圆柱体，按Ctrl+D复制，缩放到合适大小，放到充电口边上，做螺丝旋口。选择这7个圆柱体，按Ctrl+G打组，沿着Y轴旋转180°，然后目测移动到另一边（见图3.19）。（打组后物体对象的轴心会在世界坐标轴原点位置，我们需要点击修改—居中枢轴，这样该组的轴心会自动回到物体对象的中心位置。）

图3.19　成组复制出另外一半

通过透视图观察话筒与iPhone本身相交的位置（见图3.20）。

图3.20　确认话筒圆柱体的位置

仔细观察，为圆孔的地方还有插SIM卡的位置，我们把下面的圆柱体复制一个，旋转、缩放到合适的大小并移动到适当的位置，可以参考侧面的iPhone参考图上圆孔的位置（见图3.21）。

图3.21　SIM卡插口圆柱位置

静音的按钮比较窄小，可以用之前的声音调节按钮复制，然后缩放。静音按钮的圆角光滑面也窄不少，我们可以进入点级别，框选圆角范围的点，使用缩放工具进行压缩，然后通过Side视图对位，将其放置到正确的地方。复制充电口的模型，旋转对位放置到静音按键处，准备挖空，同时注意它与手机衔接的厚度（见图3.22）。

图3.22　静音按键位置

选择所有需要挖空的模型，执行网格—结合命令，使其成为一个物体（见图3.23）。

图3.23　结合所有挖空物体

结合所有挖空物体的目的是我们只需要执行一次布尔运算命令，最大化地避免出现不必要的错误。我们选择iPhone本体，按住Shift加选挖空物体，点击网格—布尔下的差集，得到我们想要的状态（见图3.24）。（并集：减除两者相交的区域。交集：仅保留两者相交的区域。）

图3.24　布尔运算的差集

减除后的效果如图3.25所示，至此完成整个手机模型阶段的制作。