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2023-10-28
51单片机芯片封装-51单片机案例笔记
【摘要】：AT89S51是单片机的一种型号，这种型号下有DIP、PLCC、TQFP等封装。DIP封装的芯片从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。51单片机的DIP封装如图2-8所示。图2-8 51单片机的DIP封装a）器件外观 b）器件外观及尺寸图2-8 51单片机的DIP封装（续）c）电路符号 d）焊接剖面51单片机的PLCC封装如图2-9所示。4）芯片面积与封装面积之间的比值较小。
AT89S51是单片机的一种型号，这种型号下有DIP、PLCC、TQFP等封装。
（1）DIP封装
DIP（Dual In-line Package）是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路（IC）均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：
1）适合在PCB上穿孔焊接，操作方便。
2）芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
51单片机的DIP封装如图2-8所示。
（2）PLCC封装
PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier，带引线的塑料芯片载体）封装是表面贴装型封装之一，外形呈正方形，32脚封装，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
图2-8 51单片机的DIP封装
a）器件外观 b）器件外观及尺寸
图2-8 51单片机的DIP封装（续）
c）电路符号 d）焊接剖面
51单片机的PLCC封装如图2-9所示。
（3）TQFP封装
TQFP（Thin Quad Flat Package，薄塑封四角扁平封装）封装的芯片引脚之间距离很小，引脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应引脚的焊点。将芯片各引脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
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图2-9 51单片机的PLCC封装
a）器件外观 b）焊接剖面
图2-9 51单片机的PLCC封装（续）
c）电路符号
TQFP封装具有以下特点：
1）适用于SMD安装技术在PCB上安装布线。
2）适合高频使用。
3）操作方便，可靠性高。
4）芯片面积与封装面积之间的比值较小。
51单片机的TQFP封装如图2-10所示。
图2-10 51单片机的TQFP封装
a）器件外观 b）焊接剖面
图2-10 51单片机的TQFP封装（续）
c）电路符号
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