(一)三防工艺物料三防工艺物料如图5-7所示。图5-7三防工艺物料工具:毛刷、物料盒、漏斗、纸胶带、剪刀等。1.含溶剂丙烯酸酯具有表干、固化时间快、较好的三防性、价格便宜、颜色透明、质地柔韧、易于修复的特征。图5-8三防工艺设备(三)操作员的防护措施和防火防护措施如图5-9所示。(四)涂敷三防漆的环境条件环境条件:所有涂敷作业应在不低于16℃,相对湿度低于75%的条件下进行。......
2023-10-23
在使用三防漆之前,须先将欲涂物件表面的灰尘、潮气和油污除净,以便充分发挥其保护效能。彻底的清洗可确保腐蚀性的残余物被完全清除,并使三防漆很好地黏着在线路板表面。
其工艺流程如图5-10所示。
图5-10 三防保护处理工艺流程
(一)准 备
(1)读懂图纸,必要时与电路设计师共同协商以便设计最佳实施工艺。
(2)确定局部保护(不准涂漆)的部位,如印制插头座、可调磁芯、电位器及IC插座等,如图5-11所示。
图5-11 不能涂敷三防漆的部位
(3)准备局部遮蔽保护材料、工装夹具、挂具。
对于比较集中的部位,在编制喷涂程序时应考虑避开;对于比较散开的部位,用胶带纸进行粘封。
(4)确定工艺实施细则:最高允许驱潮温度、聚合温度、时间、采用何种涂敷工艺等。
(二)组装板清洗
(1)清洗方法有溶剂清洗、水清洗、半水清洗、免清洗。具体采用哪一种方法,需要根据电子产品的可靠性要求、焊接时采用的助焊剂的性质以及残留物的具体情况来选择。
(2)一般而言,对于军工产品和高可靠性要求的产品,焊接时采用水溶性助焊剂,焊后采用水清洗的效果最好。
(3)PCBA清洁度的检测。采用抽测的方法,需要用欧米伽(Ω)仪等测量仪器对完成清洗的PCB进行Na离子污染度测量;另外,通常还要采用梳形试件测试表面绝缘电阻。
(三)干 燥
(1)水清洗的干燥是指清洗后除去组装板表面的水分。干燥对有三防要求的产品非常重要。干燥不彻底,会影响三防工艺质量。
注意:清洗和干燥是三防工艺成功与否的重要环节。
(2)水溶性助焊剂的可焊性非常优秀,但对焊点有腐蚀作用,焊接后必须马上清洗(最多不超过2 h)。
(3)清洗后立即修板(用水溶性助焊剂和水溶性焊锡丝)。
(4)修过的组装板必须在2 h内再清洗。
(5)然后进行检验和测试(不合格的板再修板,再清洗,再检验)。
注意:工艺控制和工序的连续性。
(6)性能指标合格的印制板需要清洗、烘干、做三防工艺(最后这一遍清洗工艺不能用手摸印制板,需要放在专用的不锈钢网筐中进行)。
(7)整个焊接、清洗、三防工艺应安排在一个班上完成。连贯起来做,对提高质量和合格产品直通率有好处。因为空气中的灰尘、微生物、潮气(尤其夏天空气湿度大)都对质量有影响。(www.chuimin.cn)
(四)三防漆的涂敷
三防漆的涂敷方法有下列四种:
(1)浸涂:浸涂件浸入胶液内2~5s,缓缓提起浸涂件、倾斜,待多余胶液自然流掉,浸涂件平放于吸水纸(小件)或支架上(大件),一般30 min内表干,检查浸涂件表面情况,未上胶者刷涂补胶。浸涂可确保完全地覆膜,且不会造成因过度喷涂而导致的材料浪费。
(2)刷涂:按产品尺寸正确选择毛刷,将胶液倒入容器内,然后用毛刷蘸适量胶液对组装板进行均匀刷涂,若刷两遍胶需待第一遍胶晾干后进行。该方法使用普遍,可在平滑的表面上产生出极好的涂敷效果。
(3)喷涂:喷雾罐型产品适用于缝修和小规模的生产,使用前和使用过程中充分摇匀,距目标30~45 cm均匀喷涂,保持漆层轻薄而均匀。第一层干透后可以继续喷涂,两次喷涂间相隔30 min以上,以使第一层漆干透为准,喷涂完毕后将罐身倒置并按动喷钮,直到只有气体喷出为止以清洁喷射阀门。喷枪适合于大规模的生产,但是这两种喷涂方式均可产生阴影(元器件下部未覆着三防漆的地方),并且对操作的准确性亦要求较高。
可采用自动涂敷设备将三防涂料高效、均匀地涂敷到电路板指定的表面,使其形成一层薄而致密的保护膜,以防止潮湿、盐雾和霉菌对器件的腐蚀。自动化设备可提高涂敷的均匀性和一致性,减少涂料的浪费和对环境的污染。
(4)选择性涂敷工艺:是利用自动涂敷设备,可以在组装板的焊点表面或指定的器件表面精确喷涂如聚氨脂、环氧、丙烯酸、有机硅等多种液态涂料。涂敷准确且不浪费材料,适用于大批量的覆膜,但对涂敷设备的要求较高,可以替代喷涂、浸渍、刷涂操作等手工操作。
(五)固 化
(1)根据涂料的种类选择热固化或紫外固化设备,使涂料在短时间内干燥固化,形成涂层薄膜。
(2)热固型涂敷材料的固化条件:120℃下5~10 min即可。
(3)UV(紫外线)固化涂敷材料要求暴露在紫外线中的时间控制在10~20s。固化条件:120℃下5~10 min。
(4)小批量生产可选择立体烘箱式固化设备;大批量生产采用流水式的固化炉,固化炉的结构与空气回流炉相同。
(六)检测与维修
1.检 测
IPC-A-610D三防涂敷工艺检测标准如表5-1所示。涂敷层应该透明,并且均匀覆盖印制板和元件。组件上的涂敷层可以用肉眼检验,带荧光物质的涂层可在暗淡光线下检查。白光可作为涂敷层检查辅助手段。
表5-1 三防涂敷工艺检测标准
续表
涂层厚度:这个标准适用于印制板组装件,如表5-2所示。
表5-2 涂层厚度检测标准
2.修复已经涂敷的器件方法
如果修复已经涂敷的器件,只需将焊接电烙铁直接接触涂层就可去掉该元器件,然后装上新的元器件,再将该区域用刷子或溶剂清洗干净,干燥后重新用涂料涂敷好。
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