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通信信号产品焊接工艺：特殊元器件的几种方法

2023-10-23 理论教育版权反馈

【摘要】：1．注塑元件的焊接通过注塑工艺，各种有机材料能制成形状各异、结构精密的开关及插接件等。注塑元件不耐高温，焊接这类元件的电气接点时，要严格把握加热时间与施焊方向，否则，极易造成有机材料的热塑性变形，导致元件失效或降低性能，造成故障隐患。无论哪种电路都不能承受高于200℃的温度，焊接时必须非常小心。器件及印制板等不宜放在铺有橡胶、塑料等容易积累静电的工作台面上。

1．注塑元件的焊接

通过注塑工艺，各种有机材料能制成形状各异、结构精密的开关及插接件等。注塑元件不耐高温，焊接这类元件的电气接点时，要严格把握加热时间与施焊方向，否则，极易造成有机材料的热塑性变形，导致元件失效或降低性能，造成故障隐患。

图4-39是钮子开关由于焊接技术不当造成失效的结构示意图。图4-39（a）为施焊时侧向加力，造成接线片变形、开关不通；图4-39（b）为焊接时垂直施力，使接线片1垂直位移，造成闭合时接线片2不能导通；图4-39（c）为焊接时加焊剂过多，助焊剂沿接线片浸润到接点上，造成接点绝缘或接触电阻过大；图4-39（d）为镀锡时间过长，造成开关下部塑壳软化，接线片因自重移位，簧片无法接通。

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图4-39　钮子开关结构以及焊接不当导致失效的示意图

因此在焊接注塑元件时须注意：① 元件搪锡时尽量一次成功，尤其是将元件放在锡锅中浸镀，要掌握好浸入深度及时间；② 烙铁头要尖，以便焊接某接点时不碰触相邻接点；③ 尽量少用助焊剂；④ 烙铁头在任何方向上都不能对接线片施压；⑤ 焊接时间要尽量短；⑥ 在焊接后，塑壳冷却前不对焊点进行牢固性试验。

2．簧片类元件的焊接

簧片类元件如继电器、波段开关等，其特点是接触簧片在制造时加预应力，使之产生适当的弹力，保证电接触性能。焊接过程中簧片施加过大的外力和热量，会破坏接触点的弹力，造成元件失效。焊接簧片类元件时时间要短，不可对焊点任何方向施压，焊锡用量要少。

3．MOSFET及集成电路的焊接(www.chuimin.cn)

MOSFET尤其是绝缘栅型场效应器件，输入阻抗很高，稍有不慎就可能使器件内部击穿。双极型集成电路由于集成度高，通常管子的隔离层都很薄，一旦过热也容易损坏。无论哪种电路都不能承受高于200℃的温度，焊接时必须非常小心。焊接这类器件时应该注意：

（1）引线若已镀金或镀锡处理，不可用刀刮，只需用酒精擦洗或用绘图橡皮擦干净即可。

（2）焊接CMOS器件要注意防静电。电烙铁外壳要接保护零线，如果器件存放时各引线已短路，焊前不能拿掉短路线。

（3）最好使用20 W内热式电烙铁，并保证接地良好。若用外热式，最好用余热焊接，并且烙铁头应修尖，必要时采取人体接地的措施（佩戴防静电腕带、穿防静电工作鞋）。

（4）焊接时间在保证润湿的前提下要尽可能短，一般每个焊点不要超过3s。

（5）使用低熔点的焊料。

（6）器件及印制板等不宜放在铺有橡胶、塑料等容易积累静电的工作台面上。

（7）集成电路若不使用插座，直接焊到印制板上，安全焊接的顺序是：地端→输出端→电源端→输入端。