下面主要介绍使用PCBLIB制作元器件封装的两种方法，即手工方法和利用向导法。主菜单主要是给设计人员提供编辑、绘图命令，以便于创建一个新元器件封装。元器件封装库管理器主要用于对元器件封装库进行管理。在附录中有该元器件库中的常用PCB封装元器件图形。（二）制作元器件封装1．手工制作双列直插封装一般小于24个引线端子的DIP系列集成电路PCB封装元器件，其相邻两端子的间距为100 mil，两列之间的间距为300 mil。......
2023-10-23
通信信号产品制造:元器件加工和插件技术要求
【摘要】：（一）元器件加工要求1．元器件加工在安装前采用手工或专用模具把元器件引脚弯曲成一定的形状，可以使元器件在印制板上的插装排列整齐便于焊接。对元器件引脚成形应该按照元器件在印制板上孔位的尺寸要求，使成形后的引线能够方便地插入孔内，如图4-6所示。对大型元器件要特殊处理，以保证有足够的机械强度，经得起振动和冲击。图4-14有固定支架的安装元器件在印制板上的安装方法有手工安装和机械安装两种，如图4-15所示。
微课：元器件的整形
微课：插装工艺
在元器件焊接前需要元器件引脚成形及元器件插装等工序。
（一）元器件加工要求
1．元器件加工
在安装前采用手工或专用模具把元器件引脚弯曲成一定的形状，可以使元器件在印制板上的插装排列整齐便于焊接。元器件引脚成形的基本原则是：引线成形后，元器件体不破裂，表面封装不损坏，引线弯曲部分没模印（专用模具造成）、压痕和裂纹，手工成形时引线弯曲处不能出现直角。
大规模生产时，元器件引脚成形多采用成形模具，而在一般的整机装配中，可用尖嘴钳或镊子成形。对元器件引脚成形应该按照元器件在印制板上孔位的尺寸要求，使成形后的引线能够方便地插入孔内，如图4-6所示。其中图4-6（a）比较简单，适合于手工装配；图4-6（b）适合于机械整形和自动装焊，特别是可以避免元器件在机械焊接过程中从印制板上脱落；图4-6（c）适用于对热敏感的元器件（如晶体管），在焊接时利于散热，但加工较烦琐，现在很少采用。
图4-6 引线成形重要工具及元器件成型加工作业标准书
2．元器件加工标准
无论水平安装或垂直安装，无论分立元器件或集成电路，通常引脚成形尺寸都有具体标准要求（见图4-7）：
图4-7 元器件引脚弯曲成形
（1）引脚弯曲的最小半径不得小于引脚线径的2倍。弯曲处不能出现直角，否则会使弯折处的导线截面面积变小，电气特性变差；
（2）引脚弯曲处距离元器件引脚根部不小于2mm。
IPC-A-610F（国际上电子制造业界普遍公认的可作为国际通行的质量检验标准）验收标准如图4-8所示。
图4-8 元器件引脚成形验收标准
（二）插件技术
1．插装方法
插装有卧式（水平式）、立式（垂直）、倒装式、横装式及嵌入式（伏式）等方法，下面具体介绍插装方法。
（1）贴板安装。其安装形式如图4-9所示，它适用于防振要求高的产品。元器件贴紧印制基板面，安装间隙小于1mm。当元器件为金属外壳，安装面又有印制导线时，应加垫绝缘衬垫或绝缘套管。
图4-9 贴板安装
（2）悬空安装。其安装形式如图4-10所示，它适用于发热元件的安装。元器件距印制基板面要有一定的距离，安装距离一般为3～8mm。
图4-10 悬空安装(www.chuimin.cn)
（3）垂直安装。其安装形式如图4-11所示，它适用于安装密度较高的场合。元器件垂直于印制基板面，但大质量细引线的元器件不宜采用这种形式。
图4-11 垂直安装
（4）埋头安装。其安装形式如图4-12所示。这种方式可提高元器件的防震能力，降低安装高度。由于元器件的壳体埋于印制基板的嵌入孔内，因此又称为嵌入式安装。
图4-12 埋头安装
（5）有高度限制时的安装。其安装形式如图4-13所示。元器件安装高度的限制一般在图纸上是标明的，通常处理的方法是垂直插入后，再朝水平方向弯曲。对大型元器件要特殊处理，以保证有足够的机械强度，经得起振动和冲击。
图4-13 有高度限制时的安装
（6） 支架固定安装。其安装形式如图4-14所示。这种方式适用于质量较大的元件，如小型继电器、变压器、扼流圈等，一般用金属支架在印制基板上将元件固定。
图4-14 有固定支架的安装
元器件在印制板上的安装方法有手工安装和机械安装两种，如图4-15所示。
图4-15 安装方法
2．插装的原则
元器件的插装应遵循先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外、先一般元器件后特殊元器件的基本原则。
3．插装质量检测基准
IPC-A-610E 检测标准如表4-1所示。
表4-1 元件的安放、插装检测标准
续表
续表
企业THT常用安装焊接工艺要求如图4-16所示。
图4-16 THT常用安装焊接工艺要求
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