通信信号产品制造与工艺管理-来料检验成果

2023-10-23 理论教育版权反馈

【摘要】：IQC来料必须检查的项目有标称阻值、允许误差、电阻外观、包装、丝印等，可焊性在必要时才检验，额定功率有说明时则核对是否符合。2．二极管检查中的常见不良项二极管来料检查中的常见不良项主要有：包装变形、破损；标示不清或无标示、错漏；多数、少数；尺寸与规格不符；二极管本体破损；引脚松、断、氧化；极性标示不明确、极性反；击穿短路、内部开路；发光管不发光、暗；稳压管稳压值偏高、偏低。

（一）电阻器的检验

1．电阻器的检查项目

电阻器的检查内容一般包括标称阻值、允许误差、额定功率、电阻外观、包装、丝印、可焊性等。IQC来料必须检查的项目有标称阻值、允许误差、电阻外观、包装、丝印等，可焊性在必要时才检验（检验方法参考后面电容可焊性的检验），额定功率有说明时则核对是否符合。电阻器检查项目如表2-22所示。

表2-22　电阻器检查项目

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注：CR表示致命缺陷（安规部件）；
MAJ表示严重缺陷，也称主要缺陷（影响功能）；
MIN表示轻微缺陷，也称次要缺陷（外观轻微刮花，污浊等）。

2．电阻器来料常见不良项

（1）电阻来料常见不良项：包装破损、包装不符、标示错误、少数、多数、装放错乱、来料错误、误差不符、尺寸不符、本体破损等。

（2）色环电阻常见不良项：引脚氧化、卷曲、断落，色环脱落、模糊不清，本体气孔、开裂，包装盒变形、破烂等。

（3）贴片电阻常见不良项：贴片料盘变形、编带破裂、反卷、孔位尺寸不符，丝印不清、脱落，焊头氧化、开裂、脱落，本体开裂等。

（二）电容器的检验

1．电容器的检查项目

电容器的检查内容一般包括标称容值、允许误差、额定电压、工作温度范围、产品材质、包装、丝印、可焊性、耐焊性、漏电流（漏电阻）、损耗角正切等。

2．电容器来料常见不良项

（1）电容器来料常见不良项：包装破损、包装不符、标示错误、少数、多数、装放错乱、来料错误、误差不符、尺寸不符、本体破损、额定电压不符等。

（2）插件电容器常见不良项：引脚氧化、变形、脚距过宽（成型过的），套管丝印模糊、高温缩皮、破皮、转动、开裂，漏电流偏大、正负极反向，料盒变形、破损、标示不清等。

（3）贴片电容器常见不良项：料盘变形、编带破裂、反卷、黏性过强（难卷起），焊头氧化、裂脱，本体破损、开裂，温度特性不符、尺寸规格不符、端头材料不符、电容系列不符等。

3．电容器特别检验

电容器的异常有失效、短路、断路、漏电等。

（1）漏电流检测：充电60～90s，用漏电流测试仪测出漏电流值不大于0.1（或0.2或0.3）UC（具体视要求而定）。

（2）电解电容器正负极的判别：

① 外观判别：根据引线长短判断，长引线为正极，短引线为负极。

② 用万用表判别：电解电容器具有正向漏电电阻大于反向漏电电阻的特点。判别方法：万用表调至R×1 k或R×10 k挡，交换红、黑表笔测量电容器两次，以漏电电阻大的一次为准，黑表笔所接的就是电解电容器的正极，红表笔所接的为负极。

③ 贴片电容的材质（温度特性）：贴片电容的材质有NPOCOG、X7R、Y5V、Z5U等，不同材质受温度等外界影响有明显区别。

④ 可焊性检验（必要时）。

检验设备：焊锡槽、放大镜（50倍）。

检验方法：将电容器的引脚以纵轴方向浸渍到（235±5）℃的焊槽中，保持(2±0.5)s取出。

要求：电容器的引脚经过浸渍过，表面必须覆盖有一层光滑明亮的焊锡，引脚表面只允许有少量分散的针孔或未上锡的缺陷，且这些缺陷不得集中在同一区域。

（三）电感器的检验

1．电感器的常见故障

（1）线圈断路（由线圈脱焊、霉断或扭断引起）；

（2）线圈发霉（会导致线圈Q值下降）；

（3）线圈短路（由线圈受潮使导线间绝缘能力降低而造成漏电）；

（4）线圈断股（多股导线绕制成的线圈易发生断股）。

2．电感器的检查项目

（1）外观检查项目：外形是否完好；磁性材料有无缺损、裂缝；金属屏蔽罩有无腐蚀氧化；线圈绕组是否清洁干燥；导线绝缘漆有无刻痕划伤；接线有无断裂；铁心是否氧化；引脚是否扭曲氧化；丝印是否完整清晰；外包装是否完好；标示是否清晰明确；来料有无错乱现象；是否多数、少数等。

（2）功能检查项目。

① 电感器：电感量及其误差、额定电流、直流阻值、品质因数（Q值）。

② 变压器：额定功率、绝缘电阻、各级电感量、耐高压等。

（四）二极管的检验

1．二极管的检查项目

二极管的检查项目主要有：包装、标示、数量、尺寸、丝印、部件本体等外观检查项；功能检查有：二极管的极性（即二极管的单向导通性）、正向导通电压、反向击穿电压（稳压管稳压值）、特性曲线等（后三项在条件允许或要求的时候才检测）。

2．二极管检查中的常见不良项

二极管来料检查中的常见不良项主要有：包装变形、破损；标示不清或无标示、错漏；多数、少数；尺寸与规格不符；二极管本体破损；引脚松、断、氧化；极性标示不明确、极性反；击穿短路、内部开路；发光管不发光、暗；稳压管稳压值偏高、偏低。

（五）三极管的检验

1．三极管来料主要检查项目

三极管来料检查时需检查以下内容：包装、标示、数量、尺寸、丝印、焊接面、外表、本体完整性等外观项目；功能检查内容有：三极管放大倍数、开短路情况（是否击穿或烧坏开路）、集电极—发射极反向击穿电压等（有要求时检测）。

2．三极管来料检查常见不良项

三极管来料检查常见不良项目有：包装变形、破损；标示不清、错漏；多数、少数；尺寸不符；丝印不清、脱落；引脚氧化、变形、断开；本体破损、划伤；放大倍数不符；击穿、开路；反向击穿电压不符；极性错（各极排列与规格不符）等。

（六）晶振的检验

1．晶体的检查内容

晶体检查通常包括以下内容：包装状况、晶体封装（外形）、表面丝印、引脚或焊端、尺寸规格等；若条件允许，则需检测晶体的串联/并联谐振频率、串联/并联谐振电阻、频偏、静态电容、温度特性、耐冲击性等；若只有部分条件允许，只需调整晶体的等效阻抗、负载电容或激励功率等，检测其标称起振频率。

2．晶体的常见不良项

晶体检查中的常见不良项有：不起振、频偏过大、串联/并联谐振阻抗偏大、高温后频偏大、包装不良、封装不良、丝印不清、耐冲击不良、引脚/焊端氧化等。

（七）集成电路的检验

1．集成电路的检查项目

（1）包装：包装方式包括管装、卷装、盘装、散袋装、真空包装、静电袋包装等；包装状况包括变形、破损、混装、少数、多数等。

（2）标示：状态标示包括名称、编号、生产日期、产品批号、制造商、供应商、数量等；特性标示包括ESD（防静电）、湿度等级、防强电磁等。

（3）丝印：丝印内容包括制造商名或商标、规格、产地、周期、速度等；丝印状况包括清晰正确、模糊可辨、错漏不符、模糊不可辨等。

（4）IC本体：引脚状况包括氧化、变形、断裂等；本体状况包括缺口、破裂、损伤等。

集成电路检查项目如表2-23所示。(www.chuimin.cn)

表2-23　集成电路检查项目

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续表

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2．集成电路检查注意事项

（1）检查集成电路需佩戴静电手环、手指套等防静电用具。

（2）检查集成电路需根据其特性标示检查其包装方式。

（3）需确认集成电路的有效时限，并在检查完后加贴时效性贴纸。

（4）注意检查IC的规格及其制造商。

（八）SMT来料检测主要内容和基本检测方法

SMT来料检测主要内容和基本检测方法如表2-24所示。

表2-24　SMT来料检测主要内容和基本检测方法

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