动、静触头因被加热而熔化,以致焊在一起无法正常分开的现象称为触头的熔焊。动触头接通过程伴随有机械振动,由于电弧和金属桥的出现,发生动熔焊的可能性更大。当闭合状态的转换触头被短路电流产生的巨大电动力斥开时,同样有可能发生动熔焊。触头开始熔焊时的电流称为最小熔焊电流Imin,它与触头材料、接触形式和压力、通电时间等许多因素有关。但接触面的氧化膜材料影响熔焊比热容、电导率和热导率。......
2023-06-30
Fmt和Type字段确认当前TLP使用的总线事务,TLP头的大小是由3个双字还是4个双字组成,当前TLP是否包含有效负载。其具体含义如表6-1所示。
表6-1 Fmt[1:0]字段
其中所有读请求TLP都不带数据,而写请求TLP带数据,而其他TLP可能带数据也可能不带数据,如完成报文可能含有数据,也可能仅含有完成标志而并不携带数据。在TLP的Type字段中存放TLP的类型,即PCIe总线支持的总线事务。该字段共由5位组成,其含义如表6-2所示。
表6-2 Type[4:0]字段
存储器读和写请求,IO读和写请求,及配置读和写请求的type字段相同,如存储器读和写请求的Type字段都为0b00000。此时PCIe总线规范使用Fmt字段区分读写请求,当Fmt字段是“带数据”的报文,一定是“写报文”;当Fmt字段是“不带数据”的报文,一定是“读报文”。
PCIe总线的数据报文传送方式与PCI总线数据传送有类似之处。其中存储器写TLP使用Posted方式进行传送,而其他总线事务使用Non-Posted方式。(www.chuimin.cn)
PCIe总线规定所有Non-Posted存储器请求使用Split总线方式进行数据传递。当PCIe设备进行存储器读、I/O读写或者配置读写请求时,首先向目标设备发送数据读写请求TLP,当目标设备收到这些读写请求TLP后,将数据和完成信息通过完成报文(Cpl或者CplD)发送给源设备。
其中存储器读、I/O读和配置读需要使用CplD报文,因为目标设备需要将数据传递给源设备;而I/O写和配置写需要使用Cpl报文,因为目标设备不需要将任何数据传递给源设备,但是需要通知源设备,写操作已经完成,数据已经成功地传递给目标设备。
在PCIe总线中,进行存储器或者I/O写操作时,数据与数据包头一起传递;而进行存储器或者I/O读操作时,源设备首先向目标设备发送读请求TLP,而目标设备在准备好数据后,向源设备发出完成报文。
PCIe总线规范还定义了MRdLk报文,该报文的主要作用是与PCI总线的锁操作相兼容,但是PCIe总线规范并不建议用户使用这种功能,因为使用这种功能将极大影响PCIe总线的数据传送效率。
与PCI总线不同,PCIe总线规范定义了Msg报文,即消息报文,分别为Msg和MsgD。这两种报文的区别在于一个报文可以传递数据,一个不能传递数据。
PCIe V2.1总线规范还补充了一些总线事务,如FetchAdd、Swap、CAS、LPrfx和EPrfx。其中LPrfx和EPrfx总线事务分别与Local TLP Prefix和EP-EP TLP Prefix对应。在PCIe总线规范V2.0中,TLP头的大小为1DW,而使用LPrfx和EPrfx总线事务可以对TLP头进行扩展,本节不对这些TLP Prefix做进一步介绍。PCIe设备可以使用FetchAdd、Swap和CAS总线事务进行原子操作,第6.3.5节将详细介绍该类总线事务。
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2023-06-15
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2023-11-22
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2023-06-15
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2023-10-20
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2023-10-20
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