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STAR-CCM+流场计算-Region分割

2023-10-17 理论教育版权反馈

【摘要】：如图3-34所示，基板board与芯片chip均在Region 1里面。在基板、芯片与流体区域分开前，需要将Region中重叠的boundary进行相交操作。随后网格拓扑被分割，通过该方法可以自动地把Region1分开成Region1和Region2。图3-34 Split by Surface Topology功能把Boundary上的多重边分割，使网格连续。如图3-35所示，选择[Regions]＞[Region1]＞[Boundaries]下的全部Boundaries，右键选择“Intersect”命令，执行相交分割操作。

1.Boundary相交

由于读入的流体和固体模型同在一个Region里面，故需要将Region分割。STAR-CCM+可以通过采用“Split by Surface Topology”功能来分割Region，本算例采用此方法。该功能的操作对象需要连续且只有一个表面。

如图3-34所示，基板board（Boundary1）与芯片chip（Boundary2）均在Region 1里面。在基板、芯片与流体区域分开前，需要将Region中重叠的boundary进行相交操作。随后网格拓扑被分割，通过该方法可以自动地把Region1分开成Region1（基板和芯片内部）和Region2（基板和芯片外部）。

图3-34 Split by Surface Topology功能

把Boundary上的多重边分割，使网格连续。如图3-35所示，选择[Regions]＞[Region1]＞[Boundaries]下的全部Boundaries，右键选择“Intersect”命令，执行相交分割操作。

多重边被节点分割，使得网格连续，如图3-36所示。

将各个Boundary重命名，如图3-37所示。图中四个Boundary分别处于选中状态，相对于其他Boundary为加浓显示状态。

图3-35 Intersect操作

图3-36 Intersect前后网格变化

图3-37 重命名各个Boundary

2.删除重叠的Boundary

右键复选“case”、“board”和“chip”三个边界，选择菜单中的“Split By Angle...”命令，如图3-38所示。(www.chuimin.cn)

在弹出的“Split Boundary by Angle”对话框中，将“Angle（degrees）”项的值设置为80，如图3-39所示。其余设置采用默认值。点击“Apply”按钮确认操作，点击“Close”按钮退出。

图3-38 Split By Angle功能

图3-39 输入角度值

右键选择[Regions]＞[Region 1]＞[Boundaries]＞[Refresh]，按名称重新排序各边界，如图3-40所示。

分割流体和固体重合的边界。右键点击[Regions]＞[Region 1]＞[Boundaries]＞[case 11]，选择“Split By Feature Curves”命令，如图3-41所示。

图3-40 Refresh boundary（重新排序各边界）

图3-41 Split By Feature Curves选项

在“Feature Curves”栏中，追加“Ed-ges from intersection”项到右侧的“Selected”栏中，如图3-42所示。

点击“Apply”按钮确认操作。点击“OK”按钮退出。

在重新分割的Boundary中选择“board2”、“chip”、“chip 2”，右键点击并选择“Delete”命令，删除这三个边界，如图3-43所示。由于“board 2”和“case112”这两个边界重叠，所以只需保留一个边界。

在弹出的对话框中点击“Yes”按钮，确认操作，如图3-44所示。