为了将夏比冲击试验应用于小型试样,例如,电子封装中的单个BGA或单个倒装芯片焊球接头,其焊球直径为760~1 000μm,我们搭建了微型夏比冲击试验机用于测试这些焊球与其基板的键合性质[4-7],如图11.9所示。图11.9微型夏比冲击试验机照片微型夏比冲击试验机已被用于研究焊接到BGA基板上焊球的冲击韧性。图11.10所示为沿焊料凸点与金属间化合物相间界面脆性断裂的SEM照片。......
2025-09-29
1.试样及制备
按照GB/T 2650—2008的要求,从焊接试板截取冲击试样,见图5-25。
图5-25 焊接接头冲击试样样坯截取方位(缺口面垂直试件表面)
a)缺口在焊缝 b)缺口在热影响区(RL缺口在焊缝时为上焊缝中心线,缺口在热影响区时为试样上的熔合线,a缺口中心到RL的距离,b试样表面到试板表面的距离)
夏比摆锤冲击试验按照GB/T 229—2007的规定进行。焊接接头冲击试验方法中规定以10mm×10mm×55mm带有V形缺口的试样为标准试样。试样尺寸及偏差应符合图5-26和表5-17的规定要求。缺口根部应加工光滑,不得有与缺口轴线平行的明显划痕。在毛坯试件无法切取标准试样的情况下,采用小尺寸试样。
图5-26 夏比冲击试样
表5-17 冲击试样的尺寸与偏差(https://www.chuimin.cn)
①除端部外,试样表面粗糙度应优于Ra 5μm。
②如规定其他高度,应规定相应偏差。
③对自动定位试样的试验机,建议偏差用±0.165mm代替±0.42mm。
2.试验与结果记录
试验结果可以用冲击吸收能表示,还可给出侧向膨胀值、剪切断面百分比。如做系列温度的冲击韧度试验,可给出冲击试验结果与试验温度的关系曲线,进而评价延性-脆性转变温度。
试验记录要详实,应记录试样形式和几何尺寸、缺口方位、试验温度、加载速度、试样破断的冲击吸收能、断口形貌等,发现的缺陷种类和位置等也应记录在册。
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