采用GaN LED倒装芯片的结构可以从根本上消除上述问题。图1-19 LED倒装芯片的结构示意图5.芯片键合技术光电子器件对所需要的材料在性能上有一定的要求，通常都需要有大的带宽差和在材料的折射指数上要有很大的变化。......
2023-06-15
技术优化：芯片制造中ECO和DFM技术的应用
【摘要】：为了快速解决此类问题，现在的物理实现工具均具有ECO功能，所谓ECO是指工程改变命令，常见用于时序修复的EDI ECO指令有ecoAddRepeater、ecoChangeCell和ecoDeleteRe-peater三条。在定义eco-cell之后后端读入ECO网表，和ECO之前的place和route，可以进行正常的后端ECO处理流程。
在布线的时序优化之后，芯片就可以进行验证并最终完成签核（Sign-off）了。但是由于工具之间彼此有工具偏差的存在以及前端设计需求不断更迭，会有在芯片布线后时序以及功能改变的需求。为了快速解决此类问题，现在的物理实现工具均具有ECO功能，所谓ECO是指工程改变命令（Engineering Change Order），常见用于时序修复的EDI ECO指令有ecoAddRepeater、ecoChangeCell和ecoDeleteRe-peater三条。而功能改变所引起的ECO流程通常又分为pre-mask和post-mask两种，两者的区别在于是否除了spare-cell外，还可以引入新的eco-cell。在定义eco-cell之后后端读入ECO网表，和ECO之前的place和route，可以进行正常的后端ECO处理流程。需要注意的是：ECO修改组合逻辑比较容易，但如果动到寄存器的话，需要格外小心，因为它有可能影响到时钟树，进而造成大量的时序违例。
可制造性设计（DFM，Design For Manufacture）是指为了提升制造过程中的良率在芯片物理实现过程中的优化步骤，具体到数字物理实现流程，主要包括下述步骤：Wire spreading、Redundant VIA、CMP Metal Fill。
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全球新技术革命和产业变革正在给制造业带来巨大冲击，快速发展的新一代信息与通信技术、取得重要突破的人工智能技术与制造技术的深度融合，正引发制造模式、流程、手段、生态系统等的重大变革。调度问题研究的是将资源分配给在一定时间内的不同任务，其目的是优化一个或多个目标。调度是一个决策过程，在大多数的生产制造系统以及信息处理环境中扮演着重要的角色，同样存在于运输和配送设施以及其他类型的服务业中。......
2023-06-28
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基因芯片技术在生物技术制药实验中的应用详细阅读
实验十一基因芯片技术基因芯片是生物芯片的一种，由分子生物学、微电子学和计算机科学等多种学科相互交融而形成的新技术。基因芯片技术为大规模筛选药物提供了有效的手段，并能够从基因水平揭示药物的作用机理。另外，基因芯片也是诊断同种疾病不同病原体的有效手段。......
2023-12-07
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高温渗碳技术在齿轮制造中的应用详细阅读
高温渗碳可以选择的设备有真空渗碳炉、盐浴炉及高温可控气氛多用炉等。表5-59 高温渗碳所节省的时间与层深的关系3.高温渗碳技术应用举例表5-60 高温渗碳技术应用举例（续）注：表中Cp表示碳势......
2023-06-29
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塑料土工格栅的制造技术优化详细阅读
（一）塑料土工格栅的制造方法塑料土工格栅制造方法主要有两种，一种是聚合物树脂经挤出连续的板材，在板材上进行规则地冲孔，然后对冲孔的板材进行加热、拉伸。一条完整的塑料土工格栅生产线由板材挤出装置、板材冲孔装置、纵向拉伸装置和横向拉伸装置、收卷装置组成。......
2023-06-20
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快速成型（增材制造）在制造技术中的应用详细阅读
图6-39 720mm×760mm×1600mm 等离子成型喷涂钨坩埚快速成型技术是20世纪80年代末期开始研究的一种高新技术。热喷涂技术应用于快速成型的有电弧喷涂技术、冷气动力喷涂技术和等离子喷涂技术。......
2023-06-18
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可控塌陷倒装芯片焊接技术优化详细阅读
图1.4为将硅芯片和引线框架互连的引线键合示意。通常，倒装芯片技术的优点是封装尺寸小，I/O引脚数量大，性能好。倒装芯片互连技术已经在大型计算机中使用了30多年。倒装芯片焊料接头的横截面示意如图1.9所示。芯片上的焊料凸点采用蒸发技术进行沉积并通过刻蚀技术进行图案化获得，目前采用选择性电镀沉积法进行制备。BLM控制着固定体积焊球熔化时的高度，这是所谓“可控塌陷芯片互连”中“可控”的含义。......
2023-06-20
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