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ICC布线相关设置的注意事项

【摘要】:ICC中与布线相关的设置主要包括以下几点。ICC中使用多倍通孔代替单个通孔的算法大致有3类,分别为postroute、concurrent soft-rule-based及concurrent hard-rule-based。图7.5 采用GUI界面进行特殊单元及特殊区域的布线规则设置通过GUI界面设定完后可以从history框中复制命令以备后续采用。设定完相关设置后ICC便会在随后的布线中遵守相关规则。

ICC中与布线相关的设置主要包括以下几点。

1.设置优化迭代次数

默认情况下ICC的优化迭代次数为10,如果设计较复杂或者工艺非常先进,需要默认的优化次数达不到设计人员的预期,可以加大优化迭代次数,命令为set_route_opt_strategy-search_repair_loop<value>。

2.设置连线RC计算模型

与CTS时相同,默认的连线RC计算模型为Elmore,如果希望更精确的结果可以采用Arnoldi模型,命令为set_delay_calculation_options-postroute arnoldi。

3.多倍通孔设置

在ICC默认设置下,普通信号连线采用单倍最小线宽,金属线间使用单个通孔,这样可以减小金属层的大小,便于布线。然而在深亚微米工艺条件下,通孔的工艺可靠性降低,如果依然采用单个通孔用于所有的信号线,会使得连线出问题的概率较大,影响芯片最终的成品率。ICC中使用多倍通孔代替单个通孔的算法大致有3类,分别为postroute、concurrent soft-rule-based及concurrent hard-rule-based。postroute的设置方法为

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随后的detail route就会尽量使用双孔单元

而concurrent soft-rule-based的设置方法为

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随后的detail route会采用更加密集的方式来使用双孔单元。

最后一种,也是使用双孔单元最激进的方式concurrent hard-rule-based的设置方法为

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如果设计人员希望采用多通孔单元,尽量设置

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设置后可以在布线中产生较多的单层金属长连线,避免产生不必要的通孔,更容易生成多倍通孔所需空间。

4.进行串扰相关设置

通过set_si_options和set_route_opt_zrt_crosstalk_options可以设置布线时对串扰的相关设置,通常需要将避免串扰的选项打开,并设置串扰优化阈值

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这里的阈值指的是串扰的电压值相对于电源电压的比值,其他串扰相关的设置可以查看上述两个命令的说明,根据设计的具体需求进行设置。

5.进行特殊单元及特殊区域的布线规则设置

在芯片中,特别是数模交界处,往往对布线有特殊的要求,如某些区域不能走数字信号,某些区域不能走某层金属线,或者某些接口连线必须用某层金属线连出等,这些规则可以使用命令create_route_guide来告知ICC,但推荐第一次生成时采用GUI界面,如图7.5所示。

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图7.5 采用GUI界面进行特殊单元及特殊区域的布线规则设置

通过GUI界面设定完后可以从history框中复制命令以备后续采用。设定完相关设置后ICC便会在随后的布线中遵守相关规则。