进入21世纪以来,MOS集成电路更是进入纳米级电路时代。伴随着CMOS集成电路工艺的不断成熟和进步,CMOS集成电路设计方法也发生着巨大的转变,从最初的手工设计已经发展到目前的电子设计自动化设计。本章主要介绍CMOS模拟、数字集成电路EDA技术的基本概况和主流工具,为之后的进阶学习奠定理论基础。......
2023-06-26
微电子集成电路产业是一个集工艺制造、电路/系统设计、市场营销、消费应用为一体的复杂系统工程。其中,电路/系统设计是连接集成电路工艺制造和市场、应用的桥梁,是集成电路芯片产品开发的决定性一步。一款成功的集成电路芯片源于无数工程师成功的设计,而成功的设计在很大程度上又取决于有效、成熟的集成电路EDA设计工具。
集成电路EDA设计工具主要是指以计算机为工作平台,融合应用电子技术、计算机技术、智能化技术最新成果而研制成的电子辅助软件包。该软件包可以使设计者在虚拟的计算机环境中进行早期的设计验证,有效缩短了电路实体迭代验证的时间、提高了集成电路芯片设计的成功率。迄今为止,用于集成电路设计的EDA工具从诞生到现在,经历了3个主要的发展阶段。
第一阶段:在20世纪70年代的集成电路产业发展初期,人们开始使用计算机辅助进行集成电路版图编辑,取代了以往的手工设计操作,产生了计算机辅助设计的概念。该阶段称为CAD(Computer Aided Design)阶段。
第二阶段:20世纪80年代初,除了版图编辑和验证功能,出现了以Mentor、Daisy、Valid为代表的CAE(Computer Aided Engineering)系统,为工程师提供了较为便捷的电路原理图输入、功能模拟、分析验证功能,标志着集成电路EDA工具发展进入正轨,成为集成电路产业链中重要的一环。因此该阶段称为CAE阶段。
第三阶段:20世纪90年代进入ESDA(Electronic System Design Automation)阶段,尽管CAD/CAE技术取得了巨大的成功,但并没有把工程师从繁重的设计工作中彻底解放出来。在整个设计过程中,自动化和智能化程度还不高,各种EDA工具界面千差万别,学习使用困难,并且互不兼容,直接影响到设计环节间的衔接。基于以上不足,人们开始追求能够贯彻整个设计过程的自动化,这就是ESDA,即电子系统设计自动化,其中的代表是Cadence、SYNOPSYS和Avanti等公司推出的EDA工具。
进入21世纪以来,第四代EAD工具正沿着ESDA的途径继续演进。由于集成电路的工艺水平已经进入深亚微米(<20nm),短沟道效应、连线延迟成为制约集成电路发展的重要瓶颈,因此必须大幅度提高EDA工具的设计能力,才能适应集成电路工艺的快速发展。
利用EDA技术进行集成电路设计主要具有以下几方面特点:
1)采用计算机软件平台完成虚拟的电路、系统设计。
2)用软件方式设计的电路、系统到硬件电路、系统的转换是由相应开发软件来自动完成的。
3)设计过程可使用EDA软件对电路、系统进行功能及性能仿真,即虚拟测试,提前修改电路、系统中的错误和不足,优化电路。EDA技术使电子工程师在实际的电子系统产生前,就可以全面地了解电路、系统的功能特性和物理特性,从而将开发风险消灭在设计阶段,缩短了开发时间,降低了开发成本。
4)采用EDA技术的设计方法,可将一个庞大的系统设计在一块芯片上完成,即通称的SoC(System on Chip),使系统具有体积小、集成度高的优势。
作为EDA技术主要的一个分支,CMOS集成电路EDA技术在硬件方面融合了大规模集成电路制造技术、模拟/数字集成电路、版图设计技术、专用集成电路测试和封装技术等;在计算机辅助工程方面融合了计算机辅助设计(CAD)、计算机辅助制造(CAM)、计算机辅助测试(CAT)技术及多种计算机语言的设计概念;而在现代电子学方面则容纳模拟/数字集成电路设计理论、数字信号处理技术、系统建模和优化技术等。
CMOS集成电路EDA技术的核心是利用计算机实现CMOS集成电路设计的自动化,因此,基于计算机环境下的EDA工具软件的支持是必不可少的。CMOS集成电路EDA软件经历了20年的发展,目前广泛应用的主要有Cadence、Mentor、SYNOPSYS三家公司的EDA软件。这些软件功能很强,可以进行电路设计与仿真,输出多种网表文件(Netlist),与其他厂商的软件共享数据等。
总之,CMOS集成电路EDA技术为现代集成电路理论和设计的表达与应用提供了可行性,它已不是某一学科的分支,而是一门综合性学科。它打破了计算机软件与硬件间的壁垒,使计算机的软件技术与硬件实现、设计效率和产品性能合二为一,代表了集成电路设计技术和应用技术的发展方向。
有关CMOS集成电路EDA技术的文章
进入21世纪以来,MOS集成电路更是进入纳米级电路时代。伴随着CMOS集成电路工艺的不断成熟和进步,CMOS集成电路设计方法也发生着巨大的转变,从最初的手工设计已经发展到目前的电子设计自动化设计。本章主要介绍CMOS模拟、数字集成电路EDA技术的基本概况和主流工具,为之后的进阶学习奠定理论基础。......
2023-06-26
CMOS模拟集成电路设计与传统分立元件模拟电路设计最大的不同在于,所有的有源和无源器件都是制作在同一块硅衬底上,尺寸极其微小,无法再用电路板进行设计验证。模拟集成电路设计包括若干个阶段,图1.1所示为CMOS模拟集成电路设计的一般流程。图1.1 CMOS模拟集成电路设计流程1)系统规格定义;2)电路设计;3)电路仿真模拟;4)版图实现;5)物理验证;6)参数提取后仿真;7)导出设计文件、流片;8)芯片制造;9)测试和验证。......
2023-06-26
IC是Integrated Circuit的缩写,意思是集成电路。所谓模拟集成电路就是用来处理连续模拟信号的集成电路。根据IC的结构,大体上可分为半导体集成电路、混合集成电路以及膜集成电路3种。图2-31按IC构造的分类半导体集成电路。因此,单极型集成电路也称为以MOS FET作为有源器件的MOS IC。下面来看一下MOS IC的特点。存储器和微处理器等常采用MOS IC。双极型集成电路的特点是具有比上述MOS IC更快的工作速度。......
2023-06-25
可用以衡量塑料强度相关性能的指标主要有拉伸强度、断裂伸长率、弯曲强度及其弯曲模量等。关于塑料增强的机理,目前还未取得共识,这里只介绍几种常见的理论。④叠层增强技术:采用同一种或者不同种塑料,通过特殊的叠层工艺复合方式,实现材料的多级叠层复合,达到增强的效果,目前可以实现超过1万层的复合。......
2023-06-26
本节将简述无人炮塔分类和研制发展情况。图6.3所示分别为安装在装甲车辆上的不同类型的无人炮塔的示意图。这种带武器支座的无人炮塔构造能使自身的质量比同类普通炮塔的质量减轻约20%。遥控式无人炮塔。图6.4英国1968年研制的COMERS 75实验坦克支座式无人炮塔的试验结果达不到预期性能,遥控式无人炮塔的研制开始出现在20世纪80年代。1984年,美国通用动力公司最早试吃螃蟹,在M1坦克底盘制造的试验台上安装无人遥控炮塔。......
2023-06-24
Hadoop集群由一个主节点Master和若干个从节点Slaves组成。图7-5 Hadoop MapReduce框架MapReduce的处理程序分为两个阶段:Map和Reduce。通过网络安全、防火墙和认证机制等确认用户身份,确保Hadoop集群访问的安全。通过屏蔽和加密等技术,保护Hadoop集群中的数据不会被非法访问。2)Hadoop缺乏相应的安全授权机制。2009年,关于Hadoop安全性的讨论接近白热化,安全被作为一个高优先级的问题被提出。......
2023-11-18
目前,CMOS有源像素图像传感器的开发目标在于提高传感器的综合性能,缩小单元尺寸,调整CMOS工艺参数,完善器件性能。寄存器模块用于保存及动态更新CMOS图像传感器工作所需参数等。......
2023-11-24
DeviceNet是一种简单的网络解决方案,在提供多供货商同类部件间的可互换性的同时,减少了配线和安装工业自动化设备的成本和时间。DeviceNet是一个开放式网络标准,其规范和协议都是开放的,用户将设备连接到系统时,无须购买硬件、软件或许可权。DeviceNet作为一个低端网络系统,实现传感器和执行器等工业设备与控制器高端设备之间的连接,如图9-1所示。DeviceNet有两个主要用途:1)传送与低端设备关联的面向控制的信息。......
2023-11-22
相关推荐