工艺系统中的各组成部分,包括机床、刀具、夹具的制造误差、安装误差、使用中的磨损都直接影响工件的加工精度。这里着重分析对工件加工精度影响较大的主轴回转运动误差、导轨导向误差和传动链传动误差和刀具、夹具的制造误差及磨损等。静压轴承由于是纯液体摩擦,摩擦系数为0.000 5,因此,摩擦阻力较小,可以均化主轴颈与轴瓦的制造误差,具有很高的回转精度。......
2023-06-29
高速钢是加入了较多的钨(W)、钼(Mo)、铬(Cr)、钒(V)等合金元素的高合金工具钢。高速钢具有较高的硬度(62~67HRC)和耐热性,在切削温度高达500~650℃时仍能进行切削;高速钢的强度高(抗弯强度是一般硬质合金的2~3倍,陶瓷的5~6倍),韧性好,可在有冲击、振动的场合应用;它可以用于加工有色金属、结构钢、铸铁、高温合金等范围广泛的材料。高速钢的制造工艺性好,容易磨出锋利的切削刃,适于制造各类刀具,尤其适于制造钻头、拉刀、成形刀具、齿轮刀具等形状复杂的刀具。
高速钢按切削性能可分为普通高速钢和高性能高速钢,按制造工艺方法可分为熔炼高速钢和粉末冶金高速钢。
普通高速钢是切削硬度在250~280HBW以下的大部分结构钢和铸铁的基本刀具材料,切削普通钢料时的切削速度一般不高于40~60m/min。普通高速钢的典型牌号有W18Cr4V(简称W18)和W6MoSCr4V2(M2)。W18的综合性能较好,在600℃时的高温硬度为48.5HRC,可用于制造各种复杂刀具。M2的碳化物分布细小、均匀,它的抗弯强度比W18高10%~15%,韧性比W18高50%~60%,可用来制造尺寸较大、承受较大冲击力的刀具;M2的热塑性好,适合于制造热轧钻头等刀具。
高性能高速钢是在普通高速钢的基础上增加一些含碳量、含钒量并添加钴、铝等合金元素熔炼而成的,其耐热性好,在630~650℃时仍能保持接近60HRC的硬度,适用于加工高温合金、钛合金、奥氏体不锈钢、高强度钢等难加工的材料。高性能高速钢的典型牌号有W2Mo9Cr4VCo8(M42)和W6Mo5Cr4V2AI(501)。M42的综合性能好,常温硬度接近70HRC,600℃时其硬度为55HRC,刃磨性能也好;但M42含钴多,成本较贵。501是一种含铝的无钴高速钢,600℃时硬度达54HRC,切削性能与M42大体相当,成本较低,但刃磨性能较差。表1-14列出了几种常用高速钢的力学性能。
表1-14 几种常用高速钢的力学性能
粉末冶金高速钢是在用高压惰性气体(氩气或氮气)把钢液雾化成粉末后,再经过热压、锻轧成材的。这种钢有效地解决了熔炼高速钢的碳化物共晶偏析问题,结晶组织细小均匀。与熔炼高速钢相比,粉末冶金高速钢材质均匀,韧性好,硬度高,热处理变形小,质量稳定,刃磨性能好,刀具寿命较长。可用它切削各种难加工材料,特别适合于制造各种精密刀具和形状复杂的刀具。
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2023-06-29
图2-22 淬火工艺规范图2.淬火工艺分类根据冷却形式的不同,淬火工艺主要分为:单介质淬火、双介质淬火、分级淬火和等温淬火等,见图2-23。图2-23 钢热处理淬火工艺规范及类型a)单介质淬火 b)双介质淬火 c)预冷淬火 d)分级淬火+冷处理 e)Ms点以上分级淬火 f)贝氏体等温淬火 g)Ms点以下分级淬火 h)预淬贝氏体等温淬火从第一种介质转移到第二种介质时的淬火工件温度,与工件的有效尺寸有很大关系。......
2023-06-24
材料及板厚:SUS301不锈钢,0.8mm。说明:1.工艺分析如图10-16a所示的电器卡座,年生产批量为30万件以上,该制件形状复杂,但弯曲对称,有良好的弯曲工艺性。其冲压工艺包括冲裁、撕破压凸包、压加强筋及多道弯曲等工序。为满足大批量生产需求及确保制件能很好地定位,决定采用多工位级进模进行冲压。考虑到制件两端U形弯曲回弹较大,因此在工位⑧进行30°的预弯处理,并进入工位⑨两端部进行U形弯曲即可。......
2023-06-26
电路原理图是用于说明产品各元器件或单元电路间相互关系及电气工作原理的图,它是产品设计和性能分析的原始资料,也是编制印制板、电路板、装配图和接线图的依据。图8-3所示为电源电路的印制板装配图,它上面一般不画出印制导线,标出印制导线和元器件的图称为检修图。在电子产品中最常见也是必须要画的零件图是印制板图。......
2023-10-23
下面主要介绍使用PCBLIB制作元器件封装的两种方法,即手工方法和利用向导法。主菜单主要是给设计人员提供编辑、绘图命令,以便于创建一个新元器件封装。元器件封装库管理器主要用于对元器件封装库进行管理。在附录中有该元器件库中的常用PCB封装元器件图形。(二)制作元器件封装1.手工制作双列直插封装一般小于24个引线端子的DIP系列集成电路PCB封装元器件,其相邻两端子的间距为100 mil,两列之间的间距为300 mil。......
2023-10-23
(一)覆铜板的材料所用基板材料及厚度不同、铜箔与黏合剂不同,制造出来的覆铜板在性能上就有很大区别。铜箔覆在基板一面的,称为单面覆铜板;覆在基板两面的,称为双面覆铜板。1.覆铜板的组成1)覆铜板的基板高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可作为覆铜板的基板。压制中使用蒸汽或电加热,使半固化的黏合剂彻底固化,铜箔与基板牢固地粘合成一体,冷却后即为覆铜板。图7-146覆铜板的生产工艺流程......
2023-10-23
芯片制造后的一系列工序是将晶元片分割成单个的芯片, 并安放和连接到一个封装体上, 这个工艺过程叫封装, 为了剔除不合格品而进行按标准的各种测量和筛选, 这个工艺过程叫测试。然后晶元将以晶粒为单位分割成一粒粒独立的晶粒。图2-1晶元生产流程......
2023-06-20
波峰焊机的焊料液在锡槽内始终处于流动状态,使工作区域内的焊料表面无氧化层。其中,助焊剂可利用波峰焊接机上的涂敷助焊剂装置完成。斜坡式波峰焊接工艺。1.焊料波峰焊一般采用Sn63/Pb37的共晶焊料,熔点为183℃。Sn的含量应该保持在61.5%以上,并且Sn/Pb两者的含量比例误差不得超过±1%。表4-2波峰焊焊料中主要金属杂质的最大含量范围应该根据设备的使用情况,每隔三个月到半年定期检测焊料的Sn/Pb比例和主要金属杂质含量。......
2023-10-23
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