电路元器件引线的镀锡技术

2023-06-26 理论教育版权反馈

【摘要】：通常情况下，对电子元器件进行批量镀锡时，可以使用锡锅进行。镀锡时将元器件适当长度的引线插入熔融的锡铅合金中，待润湿后取出即可。图8-26 普通电子元器件镀锡的方法图8-27 半导体器件的引线镀锡方法图解演示除此之外，当对有孔的小型焊片进行镀锡处理时，浸入的深度应要没过孔2～5mm，保持小孔畅通无堵，便于芯线在焊片小孔上网绕，如图8-28所示。图8-28 带孔小型焊片的镀锡方法

镀锡是指用液态焊锡对被焊金属表面进行浸润，形成一层既不同于被焊金属又不同于焊锡的结合层。该结合层是将焊锡与待焊金属这两种性能、成分都不相同的材料牢固连接起来。为了提高焊接的质量和速度，最好在电子元器件的待焊面镀上焊锡，这是焊接前一道十分重要的工序，尤其是对于一些可焊性较差的元器件，镀锡更是至关紧要的。

通常情况下，对电子元器件进行批量镀锡时，可以使用锡锅进行。锡锅的作用是保持焊锡的液态，但是温度不能过高，否则锡的表面将很快被氧化。镀锡时将元器件适当长度的引线插入熔融的锡铅合金中，待润湿后取出即可。

图解演示

（1）首先用小刀刮去普通电子元器件氧化膜的引线，如图8-26所示，然后将电子元器件的引线插入熔融锡锅中，元器件外壳距离液面保持3mm以上，浸入时间为2～3s即可。

（2）一些半导体元器件对热度比较敏感，所以在对其进行镀锡时，其外壳应距离液面保持5mm以上，浸入时间约为1～2s，如图8-27所示，若浸入时间过长，大量热量传到器件内部，则易造成器件变质、损坏。