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无损检测方法及其应用于胶接件的探讨

【摘要】:实际的胶接件一般不允许进行破坏试验,为了检测胶接质量的好坏,须对胶接件进行无损检测。无损检测常用的方法很多,主要有声学法、光学法和热学法。其次,超声波法也是较为普遍使用的有效的胶接无损检测方法,此法又可分为超声穿透法和超声波脉冲反射法两种。2)光学法主要包括目视检测法、射线法和全息照相干涉法。

实际的胶接件一般不允许进行破坏试验,为了检测胶接质量的好坏,须对胶接件进行无损检测。无损检测的方法很多,但基本原理大致相同,即通过对比胶接完好部分和缺陷部分在物理性质上的差异来推断缺陷位置、形状、大小等,并寻求某一物理性质上的变化或缺陷程度与胶接强度间的关系以确定胶接质量。

无损检测常用的方法很多,主要有声学法、光学法和热学法。

1)声学法应用最为普遍,种类也较多,包括敲击法、声撞法、声阻抗法、声谐振法、超声波法和声发射法。声学法中应用最多是声谐振法,此法的检测仪很多,典型的有福克(Forkker)胶接检测仪,这种仪器不但可以检测胶层内的裂纹、脱层等缺陷,而且可通过数据积累和分析,确定胶接强度。其次,超声波法也是较为普遍使用的有效的胶接无损检测方法,此法又可分为超声穿透法和超声波脉冲反射法两种。

2)光学法主要包括目视检测法、射线法和全息照相干涉法。射线法是利用X射线和γ射线进行透视拍片的方法。通过胶层密度的变化判断胶接质量。

3)热学法即利用热传导热扩散,根据热容量变化与胶层厚度和密度相关这一事实,通过对胶接件加热以检测其吸热或放热的温度变化来判断胶接质量。根据检测温度的方法不同,可以分为液晶法和红外线法等。热学法主要用来检测胶接件近表面的缺陷。