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2023-07-02
电子束焊的主要焊接参数有加速电压Ua、电子束流Ib、聚焦电流If、焊接速度vw及工作距离h。电子束焊熔深主要取决于形成空腔的金属蒸发速率,而金属蒸发速率的大小决定于电子束功率密度。电子束功率密度与电子束的功率以及束斑点大小密切相关。
1.加速电压
电子束焊时,加速电压往往保持不变。在相同的功率、不同的加速电压下,所得到的焊缝深度和形状是不同的。提高加速电压可增加焊缝的熔深,如图4-2-5a所示。因为提高加速电压,增加了电子束的功率,此外,由于电子枪的聚焦性能有了改善,进一步提高了电子束斑点的功率密度。电子束功率密度与加速电压的关系如图4-2-5b所示。当焊接大厚度工件并要求得到轮廓线平行的窄焊缝,或电子枪与焊件的距离较大时,可提高加速电压。
图4-2-5 加速电压对焊缝形状的影响
a)加速电压对焊缝形状的影响 b)加速电压对功率密度的影响(功率不变)
2.电子束流
束流与加速电压一起决定着电子束的功率。束流增加,使电子束的功率密度提高,从而增加焊缝熔深。但是束流增加时,由于空间电荷效应和热扰动加剧,可能使电子光学系统的聚焦性能变坏,反而减小熔深;因此提高束流之后,聚焦电流也要做相应的调整。电子束焊时,因为加速电压保持不变,为了满足不同的结构件或工艺的需要,主要调节束流值。热输入对焊缝熔深的影响如图4-2-6所示。常采用的调整措施有以下方面:
1)在环缝焊接时,控制起始束流的递增、收尾束流的递减,以获得均匀的搭接段焊缝的质量。
2)对于各种不同厚度的材料,选择不同的束流,以得到不同的熔深。
3)在焊接大厚度件时,由于焊接速度较低,随着焊件温度的增加,束流需逐渐减小。
3.焊接速度
焊接速度和电子束功率一起决定着焊缝的熔深、焊缝宽度以及焊接熔池行为(冷却、凝固及焊缝熔合线形状)。在其他焊接参数不变的情况下,增加焊接速度,减少单位时间的输热量,焊缝熔深相应减小。图4-2-7所示为焊接速度对熔深的影响(束功率9kW)。
图4-2-6 输入能量对焊缝熔深的影响
图4-2-7 焊接速度对熔深的影响
4.工作距离
工作距离通常指真空室顶部到工件的距离,工作距离变化会影响到电子束的聚焦程度;当工作距离变化之后,为了保持斑点的能量密度,需要相应调节聚焦电流。工作距离对电子束功率密度的影响,如图4-2-8a所示。工作距离增大后,若其他焊接参数不变,聚焦电流要减小,因而束斑点直径增大从而使功率密度降低,焊缝熔深也就相应减小;反之,工作距离减小,则熔深相应增加。工作距离对焊缝熔深的影响,如图4-2-8b所示。工作距离变小时,电子束的压缩比增大,使电子束斑点直径变小,增加了电子束功率密度。通常在不影响电子枪稳定工作的前提下,应采用尽可能短的工作距离,但工作距离太小,会使过多的金属蒸气进入电子枪,造成放电。
图4-2-8 工作距离对功率密度和焊缝形状的影响
a)对功率密度的影响 b)对焊缝形状的影响
5.焦点位置
在电子束焦点附近,存在着一段束斑尺寸变化不大、功率密度几乎相等的区域,称为活性区。活性区的大小与电子枪的电子光学系统性能有关。电子束活性区,如图4-2-9a所示。电子束焊时,焦点的位置相对于焊件表面有上聚焦、下聚焦和表面聚焦3种。焦点位置对焊缝形状影响很大。当工件处于活性区的不同范围内进行电子束焊时,焊缝横截面的形状及熔深有明显区别,如图4-2-9b所示。电子束焊时应根据材料、板厚、接头形式、接头间隙、焊接速度等确定焦点位置,当焊件被焊厚度大于10mm时,通常采用下聚焦焊,焦点处于焊件表面以下2~3mm位置(焦点在焊缝熔深的30%处),当焊接厚度大于50mm时,焦点置于焊缝熔深的50%~75%之间更合适。
图4-2-9 电子束活性区和焦点位置与焊缝形状关系示意图
a)电子束活性区 b)焦点位置与焊缝形状关系
6.真空环境
真空室的真空度降低,增加了电子与金属蒸气、气体粒子的碰撞几率;碰撞致使气体粒子电离,电子束能量损失;碰撞又使电子束发生散射,能量密度降低,焊缝穿透深度降低。真空度对焊缝形状的影响如图4-2-10所示。
图4-2-10 真空度对焊缝形状的影响
7.脉冲电子束
采用脉冲电子束焊,可有效地增加熔深,如图4-2-11所示。图4-2-11a为直流电子束的特性,图4-2-11b为脉冲电子束的特性。比较图4-2-11a、b可以发现,由于脉冲电子束的峰值功率远比直流电子束高,其峰值温度也比平均温度高;而金属蒸发率与温度呈指数型关系,温度升高1倍,其蒸发率增加10倍或更高;采用脉冲电子束焊时,由于峰值温度高,金属蒸发速率成倍增加,金属蒸气的反作用力增大,从而提高了焊缝的深宽比。
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2023-07-02
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2023-07-02
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