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表面活性物质对环境的影响研究

【摘要】:在钎焊过程中,当液态钎料中加有表面活性物质时,虽然其添加量很少,但都会发生强烈的正吸附作用,使表面张力明显降低,母材的润湿性得到改善。如在纯铜钎料中加微量的磷,就可大大提高铜钎料在钢上的润湿性;在锡基钎料中加质量分数为0.1%的镍,也可改善钎料对铜的润湿性。通过添加表面活性物质来改善钎料润湿性,具有重要意义。

钎焊过程中,当钎料为多元合金时,由于合金组分对界面张力的影响不同,使钎料合金中的某种组元被有选择地吸附(或排斥)到相界面上(或离开相界面)。根据最小吉布斯自由能原理,如果某组元能降低界面张力,则该组元一定会被吸附到界面上来,从而使该组元的表相大于体相浓度。反之,如果某组元是使固-液相界面张力增大,则会被排斥离开界面,从而使该组元的表相浓度低于体相浓度。前者称为“正吸附”,后者称为“负吸附”。

在等温、等压条件下,吸附平衡时(dG=0),Gibbs-Duhem吸附公式可表示为

Adσ+∑μsidnsi=0 (3-1-51)

式中 σ——界面张力,单位为N/m;

A——表面面积,单位为mm2

μsi——组元i在界面相中的化学位;

nsi——组元i在界面相中的摩尔数。

可将式(3-1-51)变为

式中 Гi——组元的吸附量,即单位面积的相界面上溶质比体相多出的物质量(mol/cm2)。

对于二元体系,假定Гi=0,即假定溶剂不发生吸附,则式(3-1-52)变为

由于平衡时体相的化学位与其表相的化学位相等,即μ2s=μ2b,由热力学关系可知:

将式(3-1-54)代入式(3-1-53)可得

或写成

此即二组分实际溶液界面吸附时的吉布斯等温式。对于稀溶液来说,可以使用浓度C来代替活度a,即

当dσ/dC<0时,Г>0,发生正吸附,则有CsCb,即溶质的表相浓度大于体相浓度,溶质被吸附到界面。当dσ/dC0时,此时Г<0,发生负吸附,则有CsCb,即溶质的表相浓度小于体相浓度,溶质被排斥离开界面到体相内部。

在钎焊过程中,当液态钎料中加有表面活性物质时,虽然其添加量很少,但都会发生强烈的正吸附作用,使表面张力明显降低,母材的润湿性得到改善。如在纯铜钎料中加微量(质量分数为0.04%~0.08%)的磷,就可大大提高铜钎料在钢上的润湿性;在锡基钎料中加质量分数为0.1%的镍,也可改善钎料对铜的润湿性。通过添加表面活性物质来改善钎料润湿性,具有重要意义。