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液相扩散连接的基本原理

【摘要】:图中Ci为中间层成分,CP.M.为母材成分,Cl为液相线成分,CS为固相线成分,Tmi为中间层熔点,Tmb母材熔点,TB连接温度,CP′.M.接头成分。与一般的固相扩散连接相比,液体金属原子的运动较为自由,且易于在母材表面形成稳定的原子排列而凝固,使界面的紧密接触变得容易,可大幅度降低连接压力。液相扩散连接大致可分为以下3个阶段:液相的生成 将中间扩散夹层材料夹在被连接表面之间,施加一定的压力,或依靠工件自重使其相互接触。

液相扩散连接方法是在扩散钎焊和加中间层扩散连接的基础上发展起来的一种新方法,在弥散强化高温合金、纤维增强复合材料、异种金属材料以及新型材料的连接中得到了大量应用。该方法也称瞬时液相扩散连接(Transient Liquit Phase,TLP),通常采用比母材熔点低的材料作中间夹层,在加热到连接温度时,中间层熔化,在结合面上形成瞬间液膜,在保温过程中,随着低熔点组元向母材的扩散,液膜厚度随之减小直至消失,再经一定时间的保温而使成分均匀化,如图2-3-7所示。图中Ci为中间层成分,CP.M.为母材成分,Cl为液相线成分,CS为固相线成分,Tmi为中间层熔点,Tmb母材熔点,TB连接温度,CP′.M.接头成分。与一般的固相扩散连接相比,液体金属原子运动较为自由,且易于在母材表面形成稳定的原子排列而凝固,使界面的紧密接触变得容易,可大幅度降低连接压力。

液相扩散连接大致可分为以下3个阶段:

(1)液相的生成 将中间扩散夹层材料夹在被连接表面之间,施加一定的压力(0.1MPa左右),或依靠工件自重使其相互接触。然后在无氧化或无污染的条件下加热,当加热到连接温度TB时,形成共晶液相(见图2-3-7a)。

(2)等温凝固过程 液相形成并充满整个焊缝缝隙后,应立即开始保温,使液-固相之间进行充分的扩散,由于液相中使熔点降低的元素大量扩散至母材内(见图2-3-7b),母材中某些元素向液相中溶解,使液相的熔点逐渐升高而凝固,凝固界面从两侧向中间推进(见图2-3-7c)。随着保温时间的延长,接头中的液相逐渐减少,最后形成接头(见图2-3-7d)。

等温凝固原理如图2-3-8所示,成分为C0的材料加热到T0温度时,在A点形成液相。由于温度保持不变,低熔点元素Q将由AF方向扩散,当成分达到D点时,界面开始凝固,随着低熔点成分的扩散,液相逐渐减少,当成分扩散到E点时,液相消失,界面全部形成固相。由于液相的凝固过程是在保温中完成的,故称为等温凝固,而不像钎焊那样,熔融的液态钎料是在连续冷却过程中凝固的。

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图2-3-7 瞬时液相扩散连接过程示意图

a)形成液相 b)低熔点元素向母材扩散 c)等温凝固 d)等温凝固结束 e)成分均匀化

等温凝固过程实际上是液相向母材迁移或两侧固相向中间液相夹层迁移的过程,界面迁移模型如图2-3-9所示,等温凝固所需的时间可以通过式(2-3-5)计算求得。其中,元素浓度C是距离x和时间t的函数,其边界条件Cx,0)=CBxWt=0),C(∞,t)=CBx无穷大、0<ttF),Cxt)=CSx=W+0、0<ttF),Cxt)=CLxW+0,0<ttF)。

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式中 tF——等温凝固时间,单位为s;

D——扩散系数,单位为mm2/s;

h——液相厚度,单位为mm;

β——液固界面向中间层迁移速率常数,和CSCL有关,可由式(2-3-6)确定,单位为mm/s;

CL——液相线时的成分浓度,单位为%;

CS——固相线时的成分浓度,单位为%;

CB——成分均匀化后的浓度,单位为%。

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图2-3-8 等温凝固原理图

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图2-3-9 等温凝固过程中固液界面移动模型

(3)成分均匀化 等温凝固形成的接头,成分很不均匀。为了获得成分和组织均匀的接头,需要继续保温扩散(见图2-3-7e)。这个过程可在等温凝固后继续保温扩散一次完成,也可以在冷却以后另行加热分段完成。均匀化过程的温度与时间可根据对接头性能的要求选定。成分均匀化过程的浓度变化如图2-3-10所示,任意时刻的成分CP由解析式(2-3-7)给出,其边界条件为

Cxt)=C0x≤│h│),Cx,0)=CBx≥│h│),C(∞,t)=CB

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