TMS320F2833x系列DSP包括F28332、F28334、F28335，其主要性能如下。
●高性能静态CMOS技术：最高可达150MHz时钟频率（时钟频率因具体芯片型号而异，具体见表2-1），内核电压1.9V/1.8V（对于150MHz，内核电压1.9V；对于100MHz，内核电压1.8V），I/O引脚电压3.3V。
●高性能32位CPU（TMS320C28x）：具有IEEE-754标准的单精度浮点运算单元（FPU），16×16和32×32的乘法累加操作，双16×16乘法累加单元，采用哈佛总线结构，快速中断响应及处理，统一的存储器编程模式，高代码效率（可用C/C++和汇编语言）。
●6通道DMA控制器：可与ADC模块、McBSP、ePWM、XINTF及SARAM通信。
●16位或32位的外部接口XINTF：最大可达2M×16位的访问地址空间。
●片上存储器：具有Flash、SARAM及OTPROM，存储空间大小见表2-1。
●BootROM（8K×16位）：带软件引导模式（如通过SCI、SPI、CAN、I2C、McBSP、XINTF及并行I/O口），带标准的数学表。
●时钟和系统控制：支持动态配置锁相环（PLL）倍频系数、片上振荡器、带看门狗模块。
●外部中断：GPIO0～GPIO63可以连接到8个外部内核中断的任何一个。
●外设中断扩展（PIE）模块：支持全部58个外设中断。
●128位安全密码锁：保护Flash/OTP/RAM模块，防止系统固件被盗取。
●增强型控制器外设：最多可达18个PWM输出、6个HRPWM输出、6个事件捕获输入、2个正交编码接口、8个32位/9个16位定时器、3个32位CPU定时器。
●串行接口外设：最多有2个CAN模块、3个SCI（UART）模块、2个McBSP模块（可配置为SPI）、1个SPI模块、1个I2C模块。
●12位的ADC模块，具有16个转换通道：80ns的快速转换时间，2个8通道的多路输入选择器，2个采样保持器，单次/连续转换模式，内部/外部基准电压。
●多达88个独立可编程复用的GPIO口（带输入滤波）。
●支持JTAG边界扫描。
●高级仿真性能：分析和设置断点功能，硬件实时调试功能。
●开发工具支持包括：ANSIC/C++编译器/汇编器/连接器、CCS、DSP/BOIS、数字电机控制和数字电源软件库支持。
●低功耗和节能模式：支持IDLE、STANDBY、HALT模式，支持外设模块时钟的独立禁止。
●封装：无铅封装，有PGF、ZHH、ZJZ封装形式。
●温度特性：A型，温度范围-40～85℃（PGF、ZHH、ZJZ）；S和Q型，温度范围-40～125℃（ZJZ）。
表2-1 F2833x系列DSP芯片硬件特性
（续）
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板（片）材简介 人们习惯把厚度大于2mm的平面型材制品称为塑料板材，厚度在0.25～2mm的制品称为片材。板（片）材常用塑料性能及用途 塑料板（片）挤出成型常用塑料有聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、ABS、高冲聚苯乙烯、聚酰胺、聚甲醛、聚碳酸酯、聚酯等。用挤出法可生产单层与多层中空格及发泡与不发泡的板（片）材，制品厚度可达30mm，宽度可达1000～4000mm，但超过2000mm的硬质聚氯乙烯板生产难度较大。......
2023-06-15
在焊接过程控制中，除了常用的MCU、DSP和ARM等控制处理芯片外，还经常用GAL、CPLD和FPGA等大规模或超大规模数字逻辑芯片，以便扩展上述控制处理芯片的数字逻辑控制功能和I/O接口能力。I/O能力：MultiVolt I/O支持和1.5V、1.8V、2.5V以及3.3V逻辑电平器件的接口。......
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