拆卸电磁炉的集成元器件时最好使用吸锡器除净锡粒,并且佩戴静电带和使用接地电烙铁。拆卸电磁炉集成元器件的方法具体如下:1.吸锡器吸锡拆卸法使用工具为普通手动吸锡器,并且使用接地电烙铁,功率在30W左右。拆卸集成元器件时,只要将加热后的电烙铁头放在要拆卸的集成元器件引脚上,待焊点锡熔化后迅速移开电烙铁,同时将吸锡器头贴上焊点,并按动吸锡器上面的按钮将焊锡吸入,待全部引脚的焊锡吸完后集成元器件即可拿掉。......
2023-06-20
集成块(IC)也称集成电路,又称为集成电路,是指将很多微电子器件集成在芯片上的一种高级微电子器件。通常使用硅为基础材料,在上面通过扩散或渗透技术形成N型和P型半导体及PN结。
集成电路是半导体集成电路,即以半导体材料为基片,将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互联线路集成在基片之中或者基片之上,以形成某种电子功能的中间产品或者最终产品。
集成器件常见的封装有扁平和双列直插两种形式,使用时必须确定器件的正方向。扁平式的正方向是以印有器件型号字样为标识,使用者观察字是正的为正方向。双列直插式是以一个凹口(或一个小圆孔)置于使用者左侧时为正方向。正方向确定后,器件的左下角为第1脚,其余引脚从1号引脚开始按逆时针方向依次增加编号。需要注意的是:
①DIP封装的器件有两列引脚,两列引脚之间的距离能够做微小改变,但引脚间距不能改变。将器件插入实验平台上的插座(面包板)或从其上拔出时要小心,不要将器件引脚弄弯或折断。
②74系列器件一般右下角的最后一个引脚是GND,右上角的引脚是VCC。
因此,使用集成电路器件时要先看清楚它的引脚排列图,找对电源和地的引脚,避免因接线错误而造成器件损坏。
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