差动放大器PCB的制作技巧

2023-06-23 理论教育版权反馈

【摘要】：首先建立差动放大的工程文件“差动放大.PRJPCB”，在此工程下，添加差动放大电路的原理图文件，并新建一个PCB文件，如图4-53所示。可以看到，凡是与焊盘有连接的导线段都变成了绿色，在PCB设计中，其余为红色或蓝色。在PCB设计中，红色表示顶层导线，蓝色表示底层导线，而绿色表示有错误。网络是PCB图件的拓扑结构，没有网络就不能通过PCB图的规则检查。

首先建立差动放大的工程文件“差动放大.PRJPCB”，在此工程下，添加差动放大电路的原理图文件，并新建一个PCB文件，如图4-53所示。

图4-53 新建差动放大PCB文件

使用“Place Component”菜单放置封装图件，如图4-54所示。

在对话框中选择浏览封装库按钮，然后选用需要的库文件，如图4-55所示。

图4-54 “放置图件”对话框

图4-55 选择库文件

接下来，选择具体的封装，可以参照右边的图件预览来确定具体的封装型号，如图4-56所示。

图4-56 确定具体封装

然后即可放置相应图件，如图4-57所示。

如果需要改动图件的说明等参数，可以按下<Tab>键，在对话框的“Designator”框下的“Text”子项处填上新名称，如T1，T2……其他图件均可照此修改，如图4-58所示。

图4-57 放置晶体管

图4-58 “晶体管PCB属性”对话框

放置了晶体管、电阻等图件以后，可以适当进行元件的排布，将同类元件尽量放在一起，不要相离太远，同时也不要离得太近，切忌互相遮蔽，如图4-59所示。

如果个别图件需要调整或者改变封装格式，可以使用封装制作向导；也可以直接双击该图件，从封装库中选用新的型号来替换，其操作过程与图4-57一样；如果是焊盘需要调整，可以直接双击该焊盘，如图4-60所示。

图4-59 放置所有独立图件

图4-60 进行焊盘的参数设置

接下来要进行最重要的布线连接，参照原理图连接将所有图件用导线连在一起。

此操作应按如下步骤进行。

1.设定PCB的软件制板参数

用“Design”→“Board Option”命令调出制板参数对话框，如图4-61所示。

图4-61 进行焊盘的参数设置

2.设定禁止布线区，确定电气边界

选择PCB编辑器下方的板层按钮“Keep-Out Layer”项，如图4-62所示。

图4-62 禁止布线层

在“Keep-Out Layer”中用“Place”→“Line”命令围绕图件画出一个矩形区域，这时候线条颜色应为紫色，画完后双击鼠标即可，如图4-63所示。

图4-63 制定禁布区

用“Tools”→“Preference”命令，调出参数对话框，在“Display”选项卡中勾选单层模式（Single Layer Mode），则只能看到紫色线条，其余图件都会消失，这是因为各种图件被放置在不同的层，无法在单层中全部显示，如图4-64和图4-65所示。

图4-64 勾选单层模式

图4-65 PCB图件的分层示意图

a）顶层是焊盘 b）丝顶层是封装轮廓 c）禁布层是电气边界

3.进行连线操作

去掉单层显示复选框前的勾，重新回到“Top-Layer”（顶层）使用“Place”→“Line”命令，手动绘制导线，导线的连接必须和原理图保持一致。导线不要随便交叉，更不要重叠，如果确实无法走线，可以分为顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）分别进行。因为所有的焊盘都是过孔，能连通所有层，所以导线既可以布在不同的层，扩大走线空间，提高成功率。完成所有布线操作后如图4-66所示。

可以看到，凡是与焊盘有连接的导线段都变成了绿色，在PCB设计中，其余为红色或蓝色。在PCB设计中，红色表示顶层导线，蓝色表示底层导线，而绿色表示有错误。

这里出现这些绿色导线，并不是电气连接有断路或者短路，而是因为没有建立PCB的网络。网络是PCB图件的拓扑结构，没有网络就不能通过PCB图的规则检查。要解决此问题，可以调出原理图的导航器面板。

单击差动放大原理图文件，在原理图编辑器中用“View”→“Workspace”、“Panels”→“Design”、“Compiler”→“Navigator”命令，即出现导航面板，如图4-67所示。