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如何选择PCB元件封装形式

2023-06-23 理论教育版权反馈

【摘要】：图4-29 电位器常见封装图4-30 二极管常见封装a）直插式电容 b）表贴式电容晶体管晶体管常以“CAN-XX”或“BCY-XX”命名，如图4-31所示。图4-32 元件封装向导2）单击“Next”按钮，选择电容封装形式“Capacitors”，单位选择Mil，如图4-33所示。3）再单击“Next”按钮，选择具体的封装形式，比如用默认的封装形式，如图4-34所示。图4-35 设置焊盘a）设置焊盘尺寸b）设置焊盘间距5）单击“Next”按钮选择电容的外形，这里选择有极性、放射状、圆形，如图4-36所示。

元件的封装是指实际的电路元件焊接到印制电路板时所指示的轮廓和焊点位置，它是使元件引脚和印制电路板上的焊盘一致的保证。纯粹的元件封装只是一个空间概念，不同的元件可以有相同的封装，相同的元件也可以有不同的封装，所以在取用焊接元件时，不仅要知道元件名称，还要知道元件的封装。

元件的封装有很多种，大致可以分为针脚式（THT）和表贴式（SMT）两大类。

1.针脚式

采用针脚式封装的元件很多，如图4-25所示。

需要注明的是，针脚封装的每个脚就是一个焊盘，而且这些焊盘的网络层属性都是过孔（Multi→Layer），因为针脚式元件在焊接时针脚一定会穿过所有板层，另外，由于封装是针对某种具体元件的，所以针脚间的距离，焊盘内径的大小都是固定的值，不能随意更改。

2.表贴式

采用表贴式封装的元件如图4-26所示。

图4-25 元件的针脚式封装

图4-26 元件的表贴式封装

表贴式元件的焊盘不是圆形孔，而是长方形的区域，它的网络层属性只能是单层，因为表贴式元件无法跨层焊接，焊盘的具体尺寸和焊盘间距依据元件的具体参数而定，一旦确定了元件，这些数据也是不能随意改动的。

3.常见元件封装

（1）电容类

电容类封装常用“RAD-XX”系列命名，如图4-27所示。

（2）电阻类

电阻类封装以“AXIAL-XX”命名，如图4-28所示。

图4-27 电容的常见封装

a）无极性电容 b）极性电容

图4-28 电阻的常见封装

a）直插电阻封装 b）表贴电阻封装

（3）电位器

电位器是以“VR-XX”命名的，如图4-29所示。

（4）二极管

二极管是以“DIODE-XX”命名的，如图4-30所示。

图4-29 电位器常见封装

图4-30 二极管常见封装

a）直插式电容 b）表贴式电容

（5）晶体管

晶体管常以“CAN-XX”或“BCY-XX”命名，如图4-31所示。

图4-31 晶体管常见封装

a）CAN封装 b）BCY封装

4.制作元件封装

DXP中制作元件封装有两种方法，一是利用元件封装制作向导，而是自定义封装制作。这里用一个电容为例介绍利用封装向导的制作方法。

进入封装向导也有两种操作方法。

1）先打开PCB元件封装编辑器“New”→“PCB Library”，再单击“Tools”→“New Component”，打开元件封装制作向导，按照提示可以逐步设定，系统将自动生成元器件封装，如图4-32所示。

图4-32 元件封装向导

2）单击“Next”按钮，选择电容封装形式“Capacitors”，单位选择Mil，如图4-33所示。

3）再单击“Next”按钮，选择具体的封装形式，比如用默认的封装形式，如图4-34所示。

图4-33 设定封装类型和计量单位

图4-34 选择封装的形式

4）接下来选择焊盘尺寸和间距，如图4-35所示。

图4-35 设置焊盘

a）设置焊盘尺寸b）设置焊盘间距

5）单击“Next”按钮选择电容的外形，这里选择有极性、放射状、圆形，如图4-36所示。

图4-36 外形设置

6）接下来，设置轮廓半径和丝印层线宽，这里设置外圆半径为100mil，丝印层线宽用默认值为10mil，如图4-37所示。

7）最后，为创建的封装命名即可，如图4-38所示。

图4-37 轮廓设置

图4-38 为新封装命名

8）单击“Finish”以后，可以在编辑窗口看到刚创建的封装，如图4-39所示。