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2023-06-25
PCB焊盘设计及其关键点
【摘要】：焊盘是PCB的重要图件，焊盘设计包括孔径的设计，收缩量的设计，表贴式图件还包括与焊盘连接的导线宽度等，焊盘设计的好坏直接决定了PCB的成品率。图4-22 “表贴式焊盘引线长度规则”对话框3.焊盘收缩量设计焊盘收缩量是在“Mask-Solder Mask Expansion”规则下设置。同样，可以设置SMD的焊盘收缩量，这个收缩量为SMD焊盘与锡膏板焊盘孔之间的距离，默认值为0个mil。图4-23 焊盘收缩量设置图4-24 SMD焊盘收缩量设置
焊盘是PCB的重要图件，焊盘设计包括孔径的设计，收缩量的设计，表贴式图件还包括与焊盘连接的导线宽度等，焊盘设计的好坏直接决定了PCB的成品率。
1.设置导孔规格
采用规则菜单“Design”→“Rules”可以调出设计规则对话框，如图4-20所示。
图4-20 “PCB规则”对话框
其中“Routing”规则大项下有“Routing Via Style”子项，用它可以设置导孔的孔径，如图4-21所示。
图4-21 “导孔尺寸规则”对话框
2.设置表贴式焊盘引线长度
在图4-21的规则对话框中SMT大项下，有“Smd To Corner”子项，它用来设置SMD元件（表面贴装器件，SMT的一种）焊盘与导线拐角之间的最小距离。表贴式焊盘引出导线一般都是引出一段长度后才开始拐弯，这样就可以排除相邻焊盘太近。可以在对话框中设置SMD与导线拐角处的长度，默认为0个mil，如图4-22所示。
图4-22 “表贴式焊盘引线长度规则”对话框
3.焊盘收缩量设计
焊盘收缩量是在“Mask-Solder Mask Expansion”规则下设置。防焊层中的焊盘孔比焊盘要大，但是具体大多少，要依据整体布线的方便和焊接的难易而定。防焊层是覆盖在PCB布线层上的，在放置焊盘的区域需要预留出一个焊盘孔，收缩量指的就是焊盘预留孔与焊盘半径值差，默认值为4个mil，如图4-23所示。
同样，可以设置SMD的焊盘收缩量，这个收缩量为SMD焊盘与锡膏板焊盘孔之间的距离，默认值为0个mil。单击“Paste Mask Expansion”规则，如图4-24所示。
图4-23 焊盘收缩量设置
图4-24 SMD焊盘收缩量设置
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