在9.4.1节和9.4.2节中，利用标记物的移动实验显示了电迁移在SnAg3.8 Cu0.7中比在共晶锡铅中慢得多。对于迁移率项，扩散率的差异会非常大；共晶锡铅焊料的扩散率可能会比共晶锡银铜大一个数量级。同时，较小的晶粒尺寸和锡铅焊料上形成的共晶片状界面可能导致扩散率增大。因此，在共晶锡铅焊料中的电迁移会更快。值得一提的是，锡铅倒装芯片焊点在高温下的电迁移存在一个很大的锡原子的反向扩散通量。该内容将在9.5节和9.7节进行讨论。......
2023-06-20
10mm2以上线缆铅锡焊接技术
【摘要】：卢冬影，李钰，崔盈，任苏萍，刘维娜摘要：根据电子技术常见焊接问题进行分析，针对10 mm2 以上线缆短路、虚焊、线束歪斜、硬化的焊接问题，从焊接时间控制范围、线束焊接歪斜及相邻焊接杯口短路方面提出解决办法，从可操作性出发，创新性提出10 mm2 以上线缆焊接操作方法，改进了线缆焊接技巧，焊接合格率99%，对提高线缆的可靠性焊接提出独到见解，对同行业的线缆焊接具有一定的指导意义。
卢冬影，李 钰，崔 盈，任苏萍，刘维娜
（西北机电工程研究所，陕西 咸阳 712099）
摘 要：根据电子技术常见焊接问题进行分析，针对10 mm2 以上线缆短路、虚焊、线束歪斜、硬化的焊接问题，从焊接时间控制范围、线束焊接歪斜及相邻焊接杯口短路方面提出解决办法，从可操作性出发，创新性提出10 mm2 以上线缆焊接操作方法，改进了线缆焊接技巧，焊接合格率99%，对提高线缆的可靠性焊接提出独到见解，对同行业的线缆焊接具有一定的指导意义。
关键词：10 mm2 以上线缆；防短路焊接
Lead tin welding technology for cables above 10 mm
LU Dongying，LI Yu，CUI Ying，REN Suping，LIU Weina
（Northwest Institute of Mechanical and Electrical Engineering，Xianyang 712099，Chian）
Abstract：Based on the analysis of common welding problems in electronic technology，some solutions to the problems of short circuit，false welding，twisted and hardened wire cables above 10 mm is put forward.Starting from operability，the innovative method of welding cables above 10mm is proposed，the cable welding technique is improved，the welding pass rate is 99%，and the unique insights are proposed to improve the reliability of cable welding，and it has certain guiding significance for cable welding in the same industry.
Keywords：cable over 10 mm2；short circuit proof welding
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锡基和铅基轴承合金的研究详细阅读
锡基轴承合金是一种软基体硬质点类型的低熔点轴承合金，它是以锡和锑为基础，并加入少量其他元素的合金。锡基轴承合金具有良好的磨合性、抗咬合性、嵌入性和耐蚀性，其摩擦因数低、膨胀系数小、导热性良好，并且，锡基轴承合金的浇注性能也很好。可见，在IS04383：2000和GB/T 18326—2001中，只有一个锡基轴承合金牌号SnSb8Cu4。......
2023-06-22
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锡基和铅基钎料的应用和优势详细阅读
软钎料中应用最广泛的是锡铅钎料。其中HLSn40Pb和HLSn40PbSb成为最通用的锡铅钎料，广泛用于铜和铜合金的钎焊，如散热器、管道、电气接头、家用制品、发动机部件等。钎料中的镓起着表面活性作用，防止或减轻熔融锡铅钎料表面的氧化，特别适用于波峰焊和浸渍钎焊。铅银钎料的固相线温度较高，耐热性优于锡铅钎料，适用于要求在中温下具有一定强度的零件的钎焊。表3-3-6 铅基钎料的化学成分和性能......
2023-06-26
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共晶锡铅倒装芯片焊点的电迁移问题详细阅读
在20~40 h的电迁移之后，第一横截面的共晶锡铅焊料表面上，能观察到阳极的铅的聚集和阴极的孔洞的形成。图9.10所示为同时具有焊料凸点的第一横截面的第二横截面。因此，上面的Z*计算可能是不精确的，结果只是指出共晶锡铅焊点中电迁移的大致趋势。......
2023-06-20
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热迁移现象在未通电共晶锡铅焊料接头中的影响详细阅读
用于热迁移测试的共晶37Pb63Sn倒装芯片焊料接头的测试结构与图12.2很相似，其有11个凸点。而通电凸点附近的未通电的凸点将用来研究热迁移。图12.7所示为四个未通电的凸点在电迁移测试后的横截面SEM照片。图12.7四个未通电的凸点在电迁移测试后的横截面SEM照片图12.8所示为未通电凸点的横截面高倍照片，图中Sn和Pb的重新分配表现在：铅大量积累在了冷端（基板端），热端处（芯片端）没有锡积累。......
2023-06-20
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无铅钎焊技术的挑战详细阅读
2）无铅钎料的润湿性与传统的Sn-Pb钎料相比要差，钎焊工艺窗口较窄，钎焊设备及工艺需要做出相应的改进。总之，无铅钎焊技术的推广应用已是一个不可逆转的趋势。因此研制高性能的无铅钎料、开发控制精密的无铅钎焊设备、优化无铅钎焊参数及对焊点服役可靠性的深入研究，这一系列的问题都对我们提出了严峻的挑战，也为我们提供了广阔的研究领域。......
2023-06-26
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温度与电流密度对铜柱凸点和共晶锡铅焊料凸点的详细阅读
图9.22所示为在温度为100℃，电流密度分别为3.4×103 A/cm2、4.7×103 A/cm2、1.0×104 A/cm2条件下，持续通电一个月的倒装芯片的铜柱凸点和共晶锡铅焊料凸点的横截面SEM照片[22]。因此，电迁移现象伴随着热迁移和柯肯达尔孔洞的形成，成为在铜柱凸点使用中，比电流集聚效应更严重的一种可靠性问题。......
2023-06-20
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铝合金焊接技术详细阅读
Al2O3氧化膜熔点高，约为纯铝的3倍，密度约为铝合金的1.4倍，性能稳定，不易去除，焊接过程中氧化膜阻碍焊缝金属之间的结合，造成夹渣；Al2O3薄膜能吸潮，会增加焊缝气孔敏感性。焊缝气孔 焊缝气孔是铝及铝合金焊接的又一个重要问题。铝及铝合金焊缝气孔内气体成分分析证实，铝合金焊缝气孔为氢气孔。对于热处理强化铝合金，在焊接热影响区中温度高于时效处理温度的区域，会发生过时效，而导致强度下降。......
2023-06-26
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