在合金的真空熔炼过程中,元素的挥发损失将主要是Al元素的挥发损失。真空熔炼的目的是避免气氛中间隙元素对合金的污染,而TiAl合金熔体中的主要成分铝具有较高的饱和蒸气压,在真空熔炼过程中极易产生挥发损失,严重影响合金成分的准确性,而且挥发产物污染真空系统。因此熔炼TiAl合金时,为了防止合金熔体中铝的沸腾,真空度不宜过高,应不超过临界值。......
2025-09-29
金属或半导体薄片置于磁场中,磁场方向垂直于薄片,当有电流流过薄片时,在垂直于电流和磁场的方向上将产生电动势,这种现象称为霍尔效应。该电动势称为霍尔电动势,上述半导体薄片称为霍尔元件。用霍尔元件做成的传感器称为霍尔传感器。
如图3-2所示,霍尔效应是半导体中自由电荷受磁场洛仑兹力作用而产生的。假设霍尔元件为N型半导体,在其左右两端通以电流I,称为控制电流。那么,半导体多子——电子,将沿着与电流I相反的方向运动。由于外磁场B的作用,使电子受到洛伦兹力LF的作用而发生偏转,结果在半导体的后端面上,电子进行积累,而前端面缺少电子,因此,后端面带负电,前端面带正电,在前后两端面间形成电场。电子在该电场中受到的电场力EF阻碍电子继续偏转,当EF与LF相等时,电子的积累和偏转达到动态平衡。这时,在半导体的前后两个端面间建立的电场叫霍尔电场HE,相应的电势就是霍尔电势HU。
图3-2 霍尔效应原理图
若电子以速度v按图3-2所示方向运动,受到的洛伦兹力为
电子受到的电场力为
负号表示力的方向与电场方向相反。lbd、、分别为半导体的长、宽、高。由于
则电子受到的电场力可表示为
当电子的偏转积累,使得电子受到的力达到动态平衡时
将式(3-1)和式(3-4)代入式(3-5)得
半导体中的电流密度为(流过单位面积的电流强度)
其中n为N型半导体中的电子浓度,即单位体积中的电子数,负号表示电流方向与电子运动方向相反。所以电流强度为(https://www.chuimin.cn)
则
代入式(3-6)得
其中,RH=-1/ne,称为霍尔系数,由载流材料的性质决定;kH=RH/d=-1/(ned ),称为灵敏度系数,表示在单位磁感应强度和单位控制电流的作用下,输出霍尔电势的大小。
如果磁场与霍尔元件的法线有α的夹角,则式(3-10)改写成
金属材料中自由电子浓度n很高,因此HR很小,使输出HU很小,不宜制作霍尔元件。霍尔式传感器中的霍尔元件都是用半导体材料制成。
如果是P型半导体,其载流子是空穴,若空穴的浓度为p,同理可得霍尔电势
材料的电阻率ρ与载流子的浓度p(或n)、载流子的迁移率μ(/vEμ=,即单位电场强度作用下载流子的平均速度)的关系为
其中q为载流子的电量。那么可以得到
由此可见,要想霍尔效应强,就希望HR值大,这就要求材料的电阻率高,同时迁移率大。一般金属材料的载流子迁移率很大,但电阻率很低;而绝缘体的电阻率虽然很高,但载流子迁移率极小。只有半导体才是两者兼优的制造霍尔元件的理想材料。而且,一般情况下,电子的迁移率大于空穴的迁移率,因此霍尔元件多用N型半导体材料。
由式(3-10)可知,d越小,Hk就越大,所以,一般的霍尔元件都很薄,厚度在1 μm左右。
当控制电流和磁场方向其中之一反向,则霍尔电势的方向反向。当它们同时反向,则霍尔电势方向不变。
当霍尔元件的材料和尺寸都确定后,霍尔电势的大小正比于控制电流和磁感应强度。因此,当控制电流一定时,可用霍尔元件测量磁感应强度;或当磁感应强度一定时,可测量电流。特别地,当控制电流一定,霍尔元件处于一线性梯度磁场中,在霍尔元件移动时,输出的霍尔电势能反映磁场的大小,从而知道霍尔元件的位置。因此,可用来测量微小位移、压力和机械振动等。
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