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2023-06-23
只有化学气相沉积技术(CVD)或物理气相沉积技术(PVD)可以产生性能较好的薄层(见图8-7)。
通过化学气相沉积技术产生的薄层通常是结晶化的,并具有良好的黏附性,而且该方法的沉积速度可以加快。由于基板需要加热到几百摄氏度,所以在此项技术无法使用如塑料等柔性的薄层材料,而这些材料对于微型电源及其辅助系统降低厚度又是不可缺少的。因此,尽管CVD可以给电池的性能带来较大提升,但似乎无法进一步发展,该技术仅仅用于加工正极(TiS2)。
通过物理气相沉积技术(PVD)产生的薄层要求热蒸发和阴极雾化。热蒸发技术并不是制造电极和电解质材料的最佳方法,这是由于随着易挥发元素在热蒸发过程中的损失,众多化合物将会部分或全部地分解。蒸发粒子的能量约为几十电子伏,使得与基板的黏附性低,因此不适合建立多层薄层。
相反地,阴极雾化技术却是上述应用的可选择方法,其沉积物的组分往往非常接近靶材的组分。化合物(例如氧化物和硫化物)通常可以在室温下以非结晶的方式获得,这对于阳极来说是一个重要的优点。由于沉积材料的低密度,插入的锂将作为均质物质而不会带来太多的尺寸改变。这一优点使微型电源在不受损的情况下可进行多次的充放电循环。这些粒子的能量约为几电子伏,使得层与层之间的粘附性较好,但偶尔也会出现内部张力,从而产生撕裂的问题。
由于许多材料是绝缘的或低导电性的,因此,为了获得较快的沉积速度和降低雾化压力,可以将射频阴极雾化技术与磁控效应配合使用。由此,薄层的质量将会得到提高,特别是其上的孔隙率将会更低。为防止短路,电解质薄膜应该是完全无孔的。
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2023-06-23
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