电气图与机械工程图、建筑图和其他专业技术图相比,具有一些明显的特点,主要体现在以下几点。电气图中的接线图、位置图、平面布置图通常采用位置布局法。......
2025-09-29
比接触电阻率可以用来表征欧姆接触的质量,比接触电阻率记为ρc,计算公式为:

式中V 是在欧姆接触上的施加电压,流过的电流密度用J 来表示,电流密度在各个接触处大小不一样。比接触电阻率ρc 单位是Ω·cm2,接触的面积影响不到比接触电阻值的大小,所以,通常用比接触电阻率来判断不同接触面的欧姆接触优良。
欧姆接触电阻不能直接测量,因为在测试中会引入新的寄生电阻,使得测试结果不精确。于是引入了不同的测试方法,比如传输线模型法(Transmission line Model,TLM),在TLM 基础上发展的圆形传输线模型(Circular Transmission Line Model,CTLM)等,常用到的是传输线模型法(TLM 法)。InAs/AlSbHEMT器件制造中就采用TLM 方法来求得比接触电阻ρc 和欧姆接触电阻Rc。
TLM 测试图形中,必须要进行台面隔离,如果TLM 测试图形没有进行台面隔离,则电流会分布在边缘,测试结果是不准确的。TLM 测试中采用如图5.3所示的图形,多个大小相同的金属整齐排列,这样可以使得每个金属和半导体的接触电阻值是相等,并且相邻两个金属之间的距离是不同的。其中这些金属的宽度是W,长度是L,相邻金属金属之间的距离是dn。TLM 测试的等效电路如图5.4所示,总电阻是R,欧姆接触电阻是Rc,Rs是两个长方形金属电极之间的半导体材料的体电阻值,Rsh是半导体材料方块电阻,单位是Ω/sq,由图5.4可以得到:

公式5-15是欧姆接触电阻是Rc 的计算公式,Rsk是位于欧姆接触金属下面区域半导体的方块电阻值。一般情况下,电流密度在各个接触处是不一致,如图5.6所示。金属下面的内侧流过的电流较大,沿着电流传输方向,金属接触区下的电势成指数下降,当下降为原来电势的1/e倍时对应的长度称为传输长度,记为LT,计算公式:

公式5-17代入到公式5-16,5-15得到:

 (https://www.chuimin.cn)
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图5.3 TLM 测试图形光学照片

图5.4 总电阻Rtot的构成
图5.3中,不同间距间的每两块金属之间可以测到一个电阻值R,而每个R都是由图5.4所示的电阻组成,这样就可以得到多个电阻值R 和间距dn的数值关系,最后用直线拟合,如图5.5所示。

图5.5 用直线拟合所得到的Rtot与dn的关系
此时如果Rsk=Rsh,Rsh/W 为图中拟合直线的斜率,2Rc为纵轴的截距,2LT是与横坐标的截距。欧姆接触形成后,低温退火近似认为Rsk=Rsh,由直线的斜率可以求出两个电极之间材料的方块电阻,由传输长度LT的计算公式求出比接触电阻ρc:

用Rc可以直接判断欧姆接触的情况,而Rc可以直接从拟合曲线的斜率可以求出。但是,有时候为了比较不同大小的欧姆接触质量,需要对电阻的值进行宽度W 的归一化计算,这样就可以用RcW 来衡量欧姆接触的情况,单位是Ω·mm。

图5.6 TLM 电流分布示意图
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