图11.5剪切试验中倒装芯片试样的光学照片对电迁移对焊料接头剪切行为的影响进行研究,图11.5所示为倒装芯片键合到有机基板上的组件的光学照片,其中大的白色箭头为施加在芯片上推动芯片的力,并对芯片和电路板间的焊料接头产生剪切力。图11.6所示为第二组施加电迁移的试样断口俯视图的SEM照片。剪切试验中菊花链交替失效的现象表明电迁移通过阴极界面处的孔洞形成弱化了阴极界面,这与拉伸试验的结果类似。......
2023-06-20
Onsager定义了不可逆过程中共轭的通量和力,它们的积等于温度与每单位体积的熵增量的乘积。在热迁移过程中,主要的熵增来源于温度梯度下的热传导,因此有
式中,V是体积;S是熵。取热导率κ=50 J/(m·s·K),dT/dx=1 000 K/cm,T=400 K,可得[8]
热迁移过程中其他来源的熵增要比它小得多,原子迁移产生的熵增可由式(12.6)计算出来:
此处,假设驱动力F=3k(dT/dx),k为玻尔兹曼常数,取dT/dx=1 000 K/cm,则有
这比热传导产生的熵增小得多。
作为比较,在电迁移中主要的熵增来源于焦耳热:
式中,jem为电流密度;φ为电势。取jem=104 A/cm2,ρ=10-5Ω·cm,可得
其数量级与400 K温度附近1 000 K/cm温度梯度下的热迁移产生的熵增数量级相同。类似地,电迁移中其他来源的熵增都很小。电流驱动下原子迁移所致的熵增为
取C=1029/m3,T=400 K,D=10-12 m2/s,Z*e=10-18 C,ρ=10-7Ω·m,j=108 A/m2,可得
该值比焦耳热产生的熵增小得多。
因为由焦耳热或热传导产生的熵增比原子迁移产生的熵增大几个数量级,可想而知电迁移或热迁移中产生的熵增会大大影响微观结构。
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图11.5剪切试验中倒装芯片试样的光学照片对电迁移对焊料接头剪切行为的影响进行研究,图11.5所示为倒装芯片键合到有机基板上的组件的光学照片,其中大的白色箭头为施加在芯片上推动芯片的力,并对芯片和电路板间的焊料接头产生剪切力。图11.6所示为第二组施加电迁移的试样断口俯视图的SEM照片。剪切试验中菊花链交替失效的现象表明电迁移通过阴极界面处的孔洞形成弱化了阴极界面,这与拉伸试验的结果类似。......
2023-06-20
虽然Blech结构在铝条的电迁移的实验研究中经常被人们使用,但关于背应力起源的问题仍亟待解决。如图8.7所示,如果将一个短条约束在刚性壁上,那么我们可以很容易地想象出电迁移在阳极所产生的压应力。负号表明该应力状态为压应力。焊点中电迁移造成的背应力没有铝中的背应力大,就是因为焊料的同源温度较高。显然,在电迁移开始时,条带的背应力是非线性的,如图8.8中曲线所示。......
2023-06-20
是假想电荷数,它所表示的是电子与扩散原子之间动量交换的力的等效效果;eE是电子风力,在良导体中通常它是直接力的十倍左右,在金属的电迁移现象中电子风力的作用要远大于直接力。所以,在电迁移现象中,被增强的原子扩散通量方向通常与电子漂移通量方向一致。换句话说,它将会体验到更大的电子散射作用,以及更大的电子风产生的力的作用,从而将其推向下一个平衡位置,即该原子扩散前空位所在位置。......
2023-06-20
为了分析阴极界面弱化是否是由电迁移导致的抗拉伸强度减弱的原因,我们分析了有、无电流加载时试样在拉伸试验后的断裂照片,如图11.4所示。图11.4有、无电流加载时试样在拉伸试验后的断裂照片没有电迁移;电迁移96 h;电迁移144 h......
2023-06-20
焦耳热不仅会增加焊料凸点的温度,从而增加电迁移速率,还可能在焊料凸点上产生小的温度差,从而导致热迁移。热迁移将在第12章中讨论。焊料接头中另一个非常独特和重要的电迁移行为是它有两个反应界面。图1.16所示为阴极接触界面处电迁移导致的失效的SEM横截面照片,其中额定电流密度约为2×104 A/cm2,试验温度为100℃。图1.16一组由倒装芯片焊料接头阴极处的电流拥挤造成的14μm厚的金属Cu的UBM层溶解导致的电迁移失效SEM照片......
2023-06-20
然而,在电迁移中应当考虑在阴极、阳极处的金属间化合物间跨越焊料接头的相互作用。为充分理解伴随有阴、阳极间金属间化合物的相互作用时电迁移对金属间化合物竞争性生长的影响,就不能忽略阴极处金属间化合物向焊料的溶解,且必须考虑阳极处金属间化合物的析出。我们有可能可利用这样的试样探究清楚电迁移对三层金属间化合物间竞争性生长的影响。......
2023-06-20
白锡中的电迁移现象是很令人感兴趣的,因为大多数无铅焊料是锡基的。而在器件的工作温度下,电迁移主要是由晶格扩散产生的。在其各向异性电导率的影响下,它的微结构可能发生明显变化。然而,由于Ea与Ec在各向异性材料中不同,例如白锡晶粒内电场方向和电流方向之间会有一个夹角φ,如图8.14所示,这是各向异性导电材料的特有属性。......
2023-06-20
铝薄膜互连线,需要至少在绝对温度达到1/2的熔点时开始产生电迁移现象。换句话讲,如果物质的浓度场是无源场的话,原子和空位的扩散通量将会均匀分布,则在互连线中也不会发生电迁移现象。如果在某个区域中,它们的分布是十分均匀的,则会有电迁移现象的发生,但并不会有电迁移所导致的损伤出现,其本质原因是其场量是无源的。在接下来的内容中,我们将接着分别讨论微观结构、溶质原子和应力对于焊点的电迁移现象的影响作用。......
2023-06-20
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