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2023-06-26
图11.13所示为连接到基板上的焊球及其基板的自由下落示意。若假设板垂直下降,其边缘处以速度v撞击地面,在撞击地面时,板和焊球的速度都将从v变为零,然后变为-v。焊球的动量变化将为Δ(mv),其中m是焊球质量。该变化将导致剪切力F和扭矩Q作用在球上,且它们趋于破坏焊球和板之间的界面。力可根据下述关系式进行计算:
式中,Δt是速度从v到零再到-v的变化时间或动量变化的过渡时间。短时间将产生大的剪切力和扭矩。由于我们可以很容易得到(或测量)自由下落速度v和质量m,而过渡时间和减速度会直接影响力和扭矩的大小,因此如何精确测量过渡时间Δt或减速度-a非常关键。因此在设计跌落测试时,Δt的定义与测量是最关键的环节。
当力确定时,我们可获得扭矩Q=F×r,其中,r是焊球重心到界面的最短距离。力F倾向于剪切球和板之间的界面,而扭矩Q将在界面上施加法向力。但是由扭矩引起的法向力分布为上端受拉、底端受压,其应力分布如图11.14所示。
图11.13 焊球及其基板的自由下落示意
图11.14 应力分布
为了分析应力分布,我们在图11.14中考虑连接到垂直板上的焊球的横截面示意。我们假设焊球和基板之间的接触面积是矩形的,宽度为w,长度为2R。假设从上半部中的张力到下半部中的压应力的分布呈线性变化。如果两端的最大应力取±σmax,则从几何关系可得下述关系:
式中,σ是距离中间原点的距离为z位置处的法向应力,其中原点处法向应力为零。应力分布产生的总力矩应等于扭矩。通过一个非常简单的分析可以计算出扭矩,其为
在最后一个方程中,σ(w d z)是在距离原点z处作用于(w d z)的细条带上的力,因此zσ(w d z)是力矩。总力矩应等于扭矩,即F×r,所以可得
当测量出冲击所造成的扭矩时,通过式(11.8),我们能计算得到σmax。如上所述,σmax取决于扭矩,而扭矩取决于力,力取决于Δt。我们可根据σmax的大小确定跌落能否导致裂纹在界面处形成。除由于扭矩产生的法向力外,界面还经受剪切力。因此在讨论裂纹产生和传播时,在焊料接头的上角和下角处必须同时考虑法向力和剪切力。
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2023-06-26
1)按照2.8.2节中的方法把图2.8-11中后肋板的轴面投影图导入到UG中。3)绘制前肋板横截面,以正导叶前面为草图平面进行绘制,外圆直径是460mm,内圆直径是335mm,如图2.8-14所示。图2.8-13 后肋板回转图2.8-14 前肋板横截面图图2.8-15 前肋板横截面拉伸5)最后进行“求和”,对所有部件进行求和,完成径向导叶绘制。......
2023-06-26
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2023-06-23
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2023-06-15
通过对MAG焊过程进行工艺试验,来寻找其焊接参数和熔池形状之间的关系,为MAG焊过程的熔透控制奠定良好的基础。MAG焊过程中典型熔池形状变化周期见表5-3-4。如果在MAG焊熔透控制中仍然采用和TIG熔透控制一样的方法:仅仅从熔池正面采集图像,控制焊接电流,这是比较困难的。对于熔化极气体保护焊的熔透控制,用区分不同工艺采取相应的控制策略。总之,对于熔化极焊接的熔透控制尚需进行很多探索性的研究。......
2023-06-26
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2023-08-11
④清理坡口及其两侧20mm范围内的铁锈、油污、氧化物等,使其露出金属光泽。引弧板及引出板尺寸:100mm×100mm×12mm。3)准备引弧将焊接小车拉到引弧板处,调整小车行走方向开关位置,并锁紧小车行走离合器;再按下焊丝“向上”或“向下”的方向按钮,使焊丝端部与引弧板可靠接触;最后将焊剂漏斗门打开,使焊剂覆盖焊丝头。同时,随时根据情况作出调整。......
2023-06-27
特殊的封装环境某些MEMS器件的工作环境是气体、液体或透光的环境,MEMS封装必须构成稳定的环境,并能使气体、液体稳定流动,使光纤输入低损耗。低应力在MEMS器件中,具有微米/纳米级尺寸的部件精度要求高,但结构脆弱易断裂,因此封装所产生的应力应尽可能小。近年来,随着科学技术的发展,在MEMS封装中已广泛采用喷印工艺[23],这种工艺无需掩膜,经济有效,不涉及湿法工艺。......
2023-06-15
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