工艺焊接性是通过金属材料焊接性试验来实现，而使用焊接性则通过焊接工艺评定来实现。例如，钛金属在焊接过程中，400℃以上的区域都要用惰性气体保护，否则，该温度区域的钛金属氧化，力学性能变差，因此，焊接钛金属比焊接低碳钢要难得多。如钛金属用真空电子束焊接方法很容易获得高质量的焊缝，而用氩弧焊方法焊接，需要设计一套保护装置，在焊接过程中，将400℃以上的区域进行氩气保护，防止钛金属的氧化。......
2025-09-29
倒装芯片焊接连接处的化学反应分析
【摘要】：在倒装芯片焊料接头中，虽然这两种反应分别发生在间隔约100μm的焊料接头两侧，但由于Cu及其他贵金属和近贵金属可在很短的时间内扩散穿过100μm厚的焊料接头，因此这两个反应之间并不是互相独立的。回流过程中，焊料处于熔融状态的时间约为30 s，因此对于焊料凸点两侧的Cu原子而言，它们有足够的时间通过扩散而到达对侧，并实际影响对侧的化学反应。
一般而言，Si芯片侧的Cu-Sn反应属于第3章所讨论的焊料与Cu薄膜反应的情况，而基板侧的Cu-Sn反应则属于第2章中讨论的焊料与块体Cu反应的情况。在倒装芯片焊料接头中，虽然这两种反应分别发生在间隔约100μm的焊料接头两侧，但由于Cu及其他贵金属和近贵金属（如Au和Ni）可在很短的时间内扩散穿过100μm厚的焊料接头，因此这两个反应之间并不是互相独立的。举例来说：假设熔融焊料中的原子扩散系数为10-5 cm2/s，则Cu原子扩散穿过焊料凸点只需10 s。回流过程中，焊料处于熔融状态的时间约为30 s，因此对于焊料凸点两侧的Cu原子而言，它们有足够的时间通过扩散而到达对侧，并实际影响对侧的化学反应。即使在固态条件下，贵金属和近贵金属原子在Sn和Pb中也会发生间隙扩散，室温下的原子扩散系数接近10-8 cm2/s，那么这些原子扩散穿过厚度100μm的焊料凸点也只需数个小时。然而，固态老化的可靠性测试是在150℃下持续1 000 h，由于在熔融态及固态下原子快速扩散，因此不能忽略焊料凸点两侧反应的相互影响，正如图1.13所示及3.8节中所讨论的三元金属间化合物（Cu，Ni）6 Sn5或（Ni，Cu）3Sn4的剥落增强现象。(https://www.chuimin.cn)
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2025-09-29
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2025-09-29
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