梭口满开即综框运动到上下极限位置时，上下层经纱在织口A处所形成的夹角称为梭口角。对于清晰梭口，各页综框的开口高度不一，其动程也各异，两者关系如下。在开口运动中，一般以综平位置作为初始时刻，称为综平时间或开口时间。图中的折线1、2 是开口过程中各阶段梭口变化的示意曲线。由于织机的高速化和无梭引纬的发展、应用，对开口运动提出了更高的要求，如开、闭口角不相等......
2023-06-16
从吉布斯自由能变化速率控制的反应看操作优化
【摘要】：恒压、恒温下的所有化学反应都是向吉布斯自由能减小的方向发生。但润湿反应中，为了在短时间内具有最大的自由能减小量，自由能变化速率至关重要。我们已经用熔融SnPb共晶焊料在Cu上反应的具体情况来说明高反应速率的重要性，其实这是一个普遍现象。熔融SnPb共晶焊料在Pd上则形成具有层状形貌的PdSn3，且其生长速率超过1μm/s，这很可能是界面金属间化合物生长速率最快的，这将在第7章讨论。
恒压、恒温下的所有化学反应都是向吉布斯自由能减小的方向发生。在形成金属间化合物的界面反应中，它们也应该向自由能变化减小的方向进行。但润湿反应中，为了在短时间内具有最大的自由能减小量，自由能变化速率至关重要。为了在短时间内（如在1 min的润湿反应中）获得最大的自由能变化，有[28]
式中，dG/dt为反应中的自由能变化速率，τ为短周期。
因此，系统倾向于选择能够在短周期τ内具有最大dG/dt的反应路径或反应产物，以获得自由能变化的最大变化率。具体来说，在润湿反应中，笋钉状金属间化合物的形成可能有高的反应速率。另外，如果是长周期的反应（τ无穷大），此时自由能变化速率不再重要，自由能量变化量则变得更为重要。
我们已经用熔融SnPb共晶焊料在Cu上反应的具体情况来说明高反应速率的重要性，其实这是一个普遍现象。前面已经提到，熔融SnPb共晶焊料在Ni上会形成笋钉状的Ni3 Sn4。熔融SnPb共晶焊料在Pd上则形成具有层状形貌的PdSn3，且其生长速率超过1μm/s，这很可能是界面金属间化合物生长速率最快的，这将在第7章讨论。熔融焊料本身充当原子快速传输的载体以促进层状金属间化合物生长。在Pd-Sn化合物中，PdSn3的生成能远远小于Pd2 Sn和Pd3 Sn的生成能。因为前者具有高得多的生长率，因而后者不能形成。Rh-Si、Ti-Si和Ni-Zr二元系统的固相非晶化反应同样如此[29-30]。在那些二元系统中，非晶合金的高生长速率，使它们能在平衡金属间化合物相形成前首先形成。
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吉布斯自由能在物理化学中的应用详细阅读
从吉布斯自由能的定义式G=H-TS可以看出：Gibbs自由能是焓中可以自由做功的那部分能量，所以G又称为吉布斯自由焓或简称自由焓，也称为吉布斯函数，这也是吉布斯自由能的物理意义。这一规则称为最小自由焓原理。综上所述，从热力学第二定律引出了熵判据（S判据），而在熵的基础上又引出了亥姆霍兹自由能判据（A判据）和吉布斯自由能判据（G判据）。......
2023-11-23
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淬火应力的变化及控制详细阅读
图3-25工件冷却时热应力变化示意由图3-25可知，在冷却开始阶段，表层冷却较快，温度较低，收缩较大；而心部冷却较慢，温度较高，收缩较小。由于此时心部仍处于奥氏体状态，塑性较好，因此当应力超过其屈服强度时将产生塑性变形，削去部分内应力。......
2023-06-24
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「透过借书看性格，书名《细读男人心》，他的反详细阅读
通过借书看透他的性格看他对于别人借书要求的反应也可以读到他的一面，他的好朋友向他借一本他很喜欢的书，他会怎么应对呢？“借书不还者”潜意识中有儿童的心理，他们往往记性不好和自我界限不明。他们把纷繁复杂的世界分作截然不同的两块，一块是“我的”，一块“不是我的”。对于“我的”那一块，就比较爱怜，另一块就根本不加考虑。他们之所以借书不还，是因为他把你当作他自己的一部分了。......
2023-12-02
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操作机构的优化设计详细阅读
如何提高断路器的开断速度是低压断路器研究的一个重点，这里采用优化和改进操作机构来达到这个目的，优化分析的具体方法与前述塑壳断路器相同。图2-49为不同刚度系数下的动触头的速度。各个轴的位置对开断速度的影响这部分工作通过ADAMS软件提供的设计研究来进行。由此，对DW45操作机构进行分析，以敏感度较大的5个变量为基础，进行机构的优化。......
2023-06-15
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界面反应系数的原子模型优化方案详细阅读
在3.2.4节的动力学分析中，最重要的两个动力学参数是原子扩散率和界面反应控制系数。为了方便比较，在界面反应控制系数中我们提出了一个类似的表达式。图3.11描述了越过Cu6Sn5/Sn界面的活化能，其中ΔGm是穿过界面的迁移活化能，ΔG是反应中或者是Cu6Sn5生长中每一个原子对应的化合物的自由能增益（驱动力），而λ是界面的宽度。图3.11越过Cu6Sn5/Sn界面的活化能式中，p为压力。但由于界面反应过程极其缓慢，因此不太可能考虑分子生长。......
2023-06-20
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Sn在Cu箔上的润湿反应优化研究详细阅读
在第3章中将讨论薄膜Sn和薄膜Cu之间的反应。熔融Sn和Cu之间的反应会生成Cu6 Sn5和Cu3 Sn，Cu6 Sn5具有笋钉状形貌，而Cu3 Sn具有层状形貌，这与共晶SnPb和Cu之间的熔融反应很相似。图2.19所示为40Sn60Pb在Cu上形成的圆顶形笋钉状Cu6 Sn5的SEM照片，该照片是将未与Cu反应的SnPb腐蚀掉后、暴露出来的笋钉状Cu6 Sn5的顶部俯视照片。......
2023-06-20
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共晶SnPb和金箔间的反应优化探究详细阅读
金箔上共晶锡铅焊料帽在200℃的润湿反应中，润湿角不稳定，且随时间推移而逐渐减小，但这与在钯表面上的润湿角现象不同。图7.15200℃下共晶锡铅焊料帽在金箔上的SEM横截面照片5 s；60 s我们还可以提出这样一个问题：金在熔融共晶锡铅焊料中的高溶解度是如何影响金属间化合物的形成过程的。......
2023-06-20
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