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针通孔插装技术优化为:针孔插装技术简介

【摘要】:正因如此,这种技术被称作针通孔插装技术。相较于表面贴装技术,这种针通孔插装技术具有更好的机械可靠性,但成本也更高。图1.6镀铜、浸锡后的通孔截面照片针通孔插装技术的潜在应用是用于硅片上大尺度通孔的镀覆。在1.4.3节倒装芯片技术中的热应力问题讨论后,这将会被明确提出。通孔的直径是10~100μm,这与倒装芯片的焊球尺寸接近。此时,当硅片和硅基板连接时,热应力会非常小甚至不存在。

在表面贴装技术中引线框架的引脚通常被折叠成翅形或“J”形,以便放置在基板的焊膏表面。然而,对于军用电子器件而言,为了提高接头的机械可靠性,引脚为笔直的,以便其能够像针一样被直接插入印制线路板上钻出的通孔中。这些通孔的内表面已经镀铜、浸锡,以便于当插有针状引脚的线路板送入装有熔融焊料的波峰焊炉槽中时,熔融的焊料接触到线路板底面后,与通孔内表面的浸锡层发生润湿,并通过毛细作用沿着电镀通孔内表面向上爬升,从而使针状引脚通过线路板上的通孔与线路板焊到了一起。正因如此,这种技术被称作针通孔插装技术。相较于表面贴装技术,这种针通孔插装技术具有更好的机械可靠性,但成本也更高。

浸锡层的表面会影响毛细作用的大小,从而决定熔融焊料的润湿行为。如果镀锡槽中含有杂质硫,则浸锡层的表面会呈现灰色、发暗,且无法被熔融的焊料润湿。在一个好的镀锡槽中形成的浸锡层应该呈现亮白色。镀铜、浸锡后的通孔截面照片如图1.6所示,其中部分通孔没有被焊料填充,这种未完全填充是由灰锡导致的[11]

图1.6 镀铜、浸锡后的通孔截面照片

针通孔插装技术的潜在应用是用于硅片上大尺度通孔的镀覆。在1.4.3节倒装芯片技术中的热应力问题讨论后,这将会被明确提出。通孔的直径是10~100μm,这与倒装芯片的焊球尺寸接近。在倒装芯片技术中,可以用焊料或铜来填充大尺寸通孔,且用带有镀覆通孔的硅片作为基板。此时,当硅片和硅基板连接时,热应力会非常小甚至不存在。