半成品延迟分化模型设计

2023-06-20 理论教育版权反馈

【摘要】：在制品经过测试站点之后，半成品进入SFGI 仓库进行存储。作为整个生产线的耦合点， SFGI 仓库在整个模型中扮演着至关重要的角色。SFGI 的半成品会存放在SFGI 仓库延迟分化到生产线上，如果接到实际订单需求，会根据需求的数量和种类进行半成品投放，经过包装之后运送到成品仓库中。情况2：Sj ≤90%MaxcapSFGI， ≤QijwSFGI 触发再订货信号给RM 仓库进行原材料投放。情况3：Sj ＞90%MaxcapSFGI半成品根据产品权重βjw 提前进行放料以防止SFGI 仓库拥堵。

在半导体封装测试生产过程中，由于成本的原因，测试设备是整个生产线的约束站点，由于成本的高投入，需要测试设备产能的充分利用。而半导体由于其激烈的市场竞争和日益缩短的生产周期，制造商面临着缩短产品交付周期和订单品种数量随时变化的压力，而ATO 模式由于其快速的客户响应能力和降低库存特点，逐渐被引入到半导体生产行业生产模式中。

由于半导体封装测试约束站点在测试设备区，经过测试站点基本的电性能测试之后，将进行“熔断”功能，即将半导体芯片内部通过电流的方式，进行性能上的阻断，成为不同功能的成品，如“有图像处理功能”和“没有图像处理功能”等特点。因此，本书将ATO 模式中的耦合点放在测试站点之后，熔断站点之前，并设立了半成品仓库(semi-finished goods inventory)区域，将SFGI 作为整个生产线的耦合点。在ATO 模式下，生产调度管理模式设定如下：

(1)在SFGI 之前，生产根据测试站点的产能进行生产调度的管理，并根据需求预测进行产品种类和数量的控制，在投放料、在制品管理上，按照恒定在制品(constant WIP， CONWIP)数量的模式进行管理。在制品经过测试站点之后，半成品进入SFGI 仓库进行存储。

(2)存储在SFGI 仓库中的半成品，将根据实际订单需求进行生产调度安排，从SFGI 仓库输出之后，根据实时订单的种类和数量进行“熔断”，成为最终成品，进行激光标签和包装，运输至成品仓库(central warehouse， CW)交付给客户。

半导体封装测试生产流程可以划分为原材料仓库、封装测试阶段、半成品仓库、包装阶段和成品仓库。实时订单的满足需要考虑到原材料放料、生产线在制品控制、成品仓库交付等多个问题。如图5-2 所示，该模型建立在ATO 生产模式下，耦合点定义为SFGI仓库，在上游，原材料放料数量和节拍会影响到封装测试阶段的在制品数量。作为整个生产线的耦合点， SFGI 仓库在整个模型中扮演着至关重要的角色。 SFGI 的半成品会存放在SFGI 仓库延迟分化到生产线上，如果接到实际订单需求，会根据需求的数量和种类进行半成品投放，经过包装之后运送到成品仓库中。

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