对于封装测试制造企业的车间作业计划来说， 虽然在计划过程中直接涉及的任务只有工件和工序， 然而，加工设备将影响到工件和工序的相关属性， 从而影响到车间作业计划的结果。对于封装测试生产线来说， 由于生产线复杂多变， 每个站点的加工方式可能不尽相同， 主要是由于有些站点的工序存在组批(多卡)加工现象进行加工。这在封装测试生产中， 主要是如何组批， 以及排序加工的调度问题。......
2025-09-29
半导体封装测试生产计划协同性优化理论
【摘要】：在半导体制造系统中， 相比晶元生产工艺流程的复杂性， 封装测试阶段生产的复杂性主要体现在生产调度的动态性、 产品的复杂性和订单的多变性方面。订单的变动性成为生产计划与车间调度协同过程中的关键因素， 而订单的满足水平与库存水平成为考量生产计划与动态调度有效性的主要指标。
在半导体制造系统中， 相比晶元生产工艺流程的复杂性， 封装测试阶段生产的复杂性主要体现在生产调度的动态性、 产品的复杂性和订单的多变性方面。 同时， 作为最终产品交付阶段， 加上生产提前期短， 生产过程变动性大， 任何延迟都会直接影响客户订单的交付。 在半导体封装测试过程中， 订单的满足和库存(成品、 半成品和在制品)管理上存在相互的冲突和制约， 生产线和成品仓库的高库存量会降低订单缺货的风险， 一旦有订单的变化， 高的库存可以在短时间内满足订单， 但是会带来库存成本， 质量问题， 生产时间等指标的降低； 而较低的库存量能够保持较低的成本， 减少质量问题，缩短生产时间， 但订单的变化和浮动会导致所需的成品或在制品短缺， 而按需求预测所生产的库存则可能变成冗余成品被积压下来。订单的变动性成为生产计划与车间调度协同过程中的关键因素， 而订单的满足水平与库存水平成为考量生产计划与动态调度有效性的主要指标。 相应地， 企业应当实施行之有效的在制品与订单协作机制， 极大程度地满足客户需求， 完成订单的及时交付， 与此同时，有效地降低企业的成本， 实现利润的最大化。 本书针对计划与调度协同过程中的关键因素——订单和在制品的动态不确定性进行分析、建模， 讨论该模型下多智能体间的协商机制， 并进行优化。(https://www.chuimin.cn)
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2025-09-29
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