半导体封装测试企业由于其生产规模较大， 相比其他传统的生产加工企业， 存在多地域分布建厂的情况。生产计划与调度对封装测试生产来讲， 是上下游的依赖关系，生产计划的制订， 决定了周计划产品需求数量， 而这种产品数量初分配， 在某种意义上决定了生产调度的大方向。......
2023-06-20
半导体封装测试生产计划协同性优化理论
【摘要】：在半导体制造系统中， 相比晶元生产工艺流程的复杂性， 封装测试阶段生产的复杂性主要体现在生产调度的动态性、 产品的复杂性和订单的多变性方面。订单的变动性成为生产计划与车间调度协同过程中的关键因素， 而订单的满足水平与库存水平成为考量生产计划与动态调度有效性的主要指标。
在半导体制造系统中， 相比晶元生产工艺流程的复杂性， 封装测试阶段生产的复杂性主要体现在生产调度的动态性、 产品的复杂性和订单的多变性方面。 同时， 作为最终产品交付阶段， 加上生产提前期短， 生产过程变动性大， 任何延迟都会直接影响客户订单的交付。 在半导体封装测试过程中， 订单的满足和库存(成品、 半成品和在制品)管理上存在相互的冲突和制约， 生产线和成品仓库的高库存量会降低订单缺货的风险， 一旦有订单的变化， 高的库存可以在短时间内满足订单， 但是会带来库存成本， 质量问题， 生产时间等指标的降低； 而较低的库存量能够保持较低的成本， 减少质量问题，缩短生产时间， 但订单的变化和浮动会导致所需的成品或在制品短缺， 而按需求预测所生产的库存则可能变成冗余成品被积压下来。订单的变动性成为生产计划与车间调度协同过程中的关键因素， 而订单的满足水平与库存水平成为考量生产计划与动态调度有效性的主要指标。 相应地， 企业应当实施行之有效的在制品与订单协作机制， 极大程度地满足客户需求， 完成订单的及时交付， 与此同时，有效地降低企业的成本， 实现利润的最大化。 本书针对计划与调度协同过程中的关键因素——订单和在制品的动态不确定性进行分析、建模， 讨论该模型下多智能体间的协商机制， 并进行优化。
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实例研究：S半导体封装测试工厂生产计划优化分详细阅读
表4-5S 企业Sc 车间生产计划招标值与投标值对比从以上数据分析可以看出经过S 半导体封装测试工厂三个季度大量数据的验证， 改进的合同网协议结合启发式算法实现了Agent之间的快速交互分配和产能平衡， 具有较好的投标完成率和相关系数矩阵， 进行了生产计划的优化分配。在S半导体封装测试工厂生产计划实例研究中， 根据本书提出的协商模型和算法进行了验证。通过和传统的MRPII 方法进行对比， 结果表明该方法的高效性和可行性。......
2023-06-20
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半导体封装生产任务及数学描述分析详细阅读
对于封装测试制造企业的车间作业计划来说， 虽然在计划过程中直接涉及的任务只有工件和工序， 然而，加工设备将影响到工件和工序的相关属性， 从而影响到车间作业计划的结果。对于封装测试生产线来说， 由于生产线复杂多变， 每个站点的加工方式可能不尽相同， 主要是由于有些站点的工序存在组批(多卡)加工现象进行加工。这在封装测试生产中， 主要是如何组批， 以及排序加工的调度问题。......
2023-06-20
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封装测试生产线的特点分析详细阅读
从研究的角度来分类， 半导体封装测试生产线属于Job-Shop类型。封装测试企业属于车间加工生产企业， 大规模订货型生产， 其内外部环境存在一些突出特点。封装测试制造企业的主要生产任务完全来自于客户的订单。......
2023-06-20
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各种封装工艺比较：优化方案详细阅读
密封材料的部分物理性质列于5.7.1节的表格中。添加无机填充物时，粘合剂必须严格是导热的；而添加的金属装料必须是导电并且导热的。此外，在某些条件下，金锡合金可不使用助焊剂，降低了芯片安装时的污染风险。AlN的热导率一般比氧化铝大5～10倍，但因成本较高而应用较少。随着LED功率的增加，就5.2.6.1节中介绍的板上芯片系统而言，衬底的材料从FR4聚合物演变为绝缘金属基板和DBC。但由于有效区与基座上的焊点距离较近，会引发热机械问题。......
2023-06-15
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如何优化MEMS器件的封装工艺？详细阅读
特殊的封装环境某些MEMS器件的工作环境是气体、液体或透光的环境，MEMS封装必须构成稳定的环境，并能使气体、液体稳定流动，使光纤输入低损耗。低应力在MEMS器件中，具有微米／纳米级尺寸的部件精度要求高，但结构脆弱易断裂，因此封装所产生的应力应尽可能小。近年来，随着科学技术的发展，在MEMS封装中已广泛采用喷印工艺［23]，这种工艺无需掩膜，经济有效，不涉及湿法工艺。......
2023-06-15
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芯片封装的相互作用优化措施详细阅读
由于Cu和超低k材料间热膨胀系数差异导致了热应力问题的出现，因此需要关注超低k材料的力学性能，但是更严重的热应力则来自芯片与封装的相互作用，后者将是未来主要的可靠性问题。它已经导致了众所周知的焊料接头低周疲劳失效，但由芯片与封装相互作用导致的热应力对Cu/超低k多层结构的影响尚不清楚。为了避免来自芯片-封装相互作用产生的热应力，对于Si芯片来说，使用Si基板似乎更好，因为在Si芯片和Si基板之间不产生热应力。......
2023-06-20
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左旋多巴测试方法：优化及改良详细阅读
左旋多巴的等电点是5.7，在低p H 条件下是带正电的，在移动相中加入阴离子就能形成中性的离子对，由此延长在反相柱中的保留时间。②样品液的配制：称取一定量含有约10 mg左旋多巴的样品，转入100 mL容量瓶中，加入60 mL 0.1 mol／L盐酸，超声10 min，冷却后再加入0.1 mol／L盐酸至刻度，摇匀后离心5 min，吸取清液即可注射。......
2023-07-02
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