作业层计划设计与优化

2023-06-20 理论教育版权反馈

【摘要】：作业层计划的计划期在6 个月以下，一般为月计划到周计划不等，又称为短期生产计划。该层计划主要包括车间生产作业计划、外购计划、车间生产调度等。作业层计划的生产，其任务、能力和物资供应都基本是确定且已知的，主要任务是合理地安排生产活动的具体细节，使之相互衔接，紧密连接，以确保生产任务的质量、数量和交货期。表4-3多工厂需求预测划分续表

作业层计划的计划期在6 个月以下，一般为月计划到周计划不等，又称为短期生产计划。该层计划主要包括车间生产作业计划、外购计划、车间生产调度等。作业层计划的生产，其任务、能力和物资供应都基本是确定且已知的，主要任务是合理地安排生产活动的具体细节，使之相互衔接，紧密连接，以确保生产任务的质量、数量和交货期。因此，要求制订出详细的时间进度计划，并对生产的种类、批量、优先顺序和时间安排进行相应地决策，与此同时，也要做好人力、设备、工程等方面的安排与决策。

根据以上描述可知，每个层次的计划都具有不同的特点，如表4-1 所示。从表中可以看出，从长期计划层到作业层，计划期越来越短，计划的时间单位越来越细，相应地，计划的内容也越来越详细，而计划的稳定性也越来越强。

表4-1　战略层、管理层和作业层计划的主要特点

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随着计算机技术和网络技术的快速和深入发展，网络化制造系统应运而生，它利用计算机的网络协同运作，将分布于不同地理位置的工厂、设备、技术、人员连接成一个整体，提高了生产整体的柔性、动态适应性、分布式运作，从而降低了由单个节点的问题带来的风险，提高了整体性能响应度，降低了运作，运输成本，并且最终实现了快速响应客户需求，获得了市场竞争优势。

鉴于以上优势，半导体封装测试生产采用多地域多工厂的生产布局策略，这种分布式多工厂制造通过一定的协调机制对整个分布式制造系统资源进行分配，达到有效地协同。具体生产计划分配流程如图4-2 所示：第一阶段，在指定的周期内，由市场战略部门对订单进行预测和分析，得出一定的订单预测数量；第二阶段，市场预测到达总体规划部门，对预测进行再分析，完成对订单进行产品细胞分解和重组，并转换为生产制造过程中的产品名称和数量，这样，总体需求预测表(Demand Forecast List)就已经初步形成，此表包含封装测试阶段的产品、时间、需求数量，如表4-2 所示；第三阶段，总体规划部门会根据最新的工厂注册产能矩阵对总体需求预测数量进行工厂划分(factory split)，如表4-3 所示。

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图4-2　多工厂环境下生产计划分配流程描述

表4-2　总体需求预测表

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接下来单一工厂管理层对总体规划层下达的需求进行产能分析和工厂内部各部门的协商优化，最大程度满足所划分的需求，之后反馈给总体规划层，总体规划层再对各个工厂的反馈值进行分析、协调，满足整体需求误差最小，防止过多或过少的承诺值(factory commit)。经过一系列的协商，最后达成最终需求反馈值，作为指定计划周期的整个封装测试部的计划承诺值，反馈给客户和高层管理者。至此，完成了整个封装测试阶段的生产计划排程。作为单一工厂，根据确定的最终工厂承诺值展开相应的生产调度安排和接下来的生产制造。

表4-3　多工厂需求预测划分(Factory Split)

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续表

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作业层计划设计与优化

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