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MCB仿真分析:优化与探究

【摘要】:在仿真中,采用动网格技术模拟动触头的运动过程,为了考虑栅片切割电弧后近极压降,模型中在栅片周围包含一层0.1mm厚度的鞘层,鞘层模型采用图8-22所示的非线性电阻。图8-64 MCB灭弧室内温度的分布a)0.05ms b)0.5ms c)3.5ms d)6.5ms图8-65 MCB电弧电压随时间变化的曲线

文献[30]基于三维MHD方法,对真实MCB产品进行了仿真计算,预期短路电流10kA,为了简化计算,缩短计算时间,在计算过程中对模型做了一定的假设和简化处理,假设电弧处于LTE状态,并为层流,铁磁栅片认为是线性的铁磁材料,起弧过程不包括在计算模型中,电弧起始时刻,在动静触头之间有很小的间隙,并设一均匀分布的高温条,从而使电流在动静触头之间流通。在仿真中,采用动网格技术模拟动触头的运动过程,为了考虑栅片切割电弧后近极压降,模型中在栅片周围包含一层0.1mm厚度的鞘层,鞘层模型采用图8-22所示的非线性电阻

图8-63所示为仿真计算流程图初始化电弧时,在动静触头之间初始化一个半径为1mm,温度为10000K的圆柱状温度条,然后求解MHD模型中描述流体运动的质量守恒方程、动量守恒方程和能量守恒方程以及描述电磁场的麦克斯韦方程、辐射模型。在求解这些方程的过程中,各参数是相互耦合的,通过求解电位方程可以得到电弧电压值,然后判断电流是否过零,如果电流还未过零,则计算时间增加一个时间步长dt,随后动触头根据设定运动一定的角度,在动触头的这一位置处,继续求解MHD方程,直到电流过零,计算停止。

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图8-63 计算流程图

图8-64为计算得到不同时刻断路器中温度的分布图像,图8-65为仿真得到的电弧电压和实验得到的电弧电压随时间变化的曲线,由图可以看出,随着动触头的打开,电弧在气吹和洛伦磁力的作用下向栅片运动,电弧电压开始上升,由于电弧还没有进入栅片,故电弧电压较小,在0.5ms时,电弧开始进入栅片,电弧电压进一步升高;在3.5ms时,电弧充满整个栅片区域,被栅片完全切割冷却,电弧电压达到200V左右,随后电弧在栅片中运动,被栅片冷却,电弧温度下降,电流过零前,电弧电压维持在一个较高的数值,从而降低了弧后重燃的可能性。由于MCB中,当电弧电压大于系统电压时,由于限流作用,电弧电流减小,因此最大电流为8kA,小于预期短路电流。此计算模型针对实际断路器产品,虽然计算模型有一定的简化,并未考虑电极和栅片的烧蚀,但也能反映出整个电弧的运动过程,尤其是较好的模拟了电弧被栅片切割成多段短弧的过程,对优化断路器的设计提供了参考。

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图8-64 MCB灭弧室内温度的分布

a)0.05ms b)0.5ms c)3.5ms d)6.5ms

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图8-65 MCB电弧电压随时间变化的曲线